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今年度各製程細說的出版， 再再展現台灣電路板協會的會員對電路
板產業的熱愛、無私的付出及開放溝通的胸襟， 此書的付梓又再次展現
會員的團結力量， 不斷為提昇業內的技術、管理的競爭能力。
近一年來各製程細說的出書已得到業界普遍的迴響； 本書是專注於
孔壁金屬化製程的濕製程供應商所共同合作編纂而成， 各就其本身專長
結合商用製程與基本原理， 所小心整理的實用案頭參考手冊， 更是各級
工程師教育訓練必備的實戰教材。
本書是由阿托科技、陶氏電子材料及歐恩吉亞洲等三家公司共同編
寫， 並由本會技術顧問林定皓（ 景碩科技協理） 編審。本人代表學院，
給予前述編輯人員、顧問及身居幕後的各供應商高階主管， 致最深的謝
意， 並衷心盼望未來產業界陸續有更精彩、更圓滿的創作以饗會員， 也
期望得到專家、學者及會員不吝給予指教。
我們還嘗試著瞭解不同的需求， 希望找到最佳的方式編寫出適合的
參考資料提供業者使用。新書的出版需要參與者的努力， 當然更需要讀
者的支持， 新書出版僅以協會的代表身份向大家推介本書。
感謝大家持續的參與， 也希望能儘快揮別不景氣陰霾重回榮景， 祝
大家業務興隆、事業順利、諸事順心。

第一章 印刷電路板概論
1.1 何謂印刷電路板
1.2 印刷電路板的分類
1.3 印刷電路板的層間連結方式
1.4 印刷電路板的孔壁金屬化製造技術
第二章 印刷電路板的成孔加工技術
2.1 機械鑽孔技術概述
2.2 雷射鑽孔技術概述
2.3 軟性電路板成孔技術
2.4 成孔技術對於金屬化製程的影響
2.5 成孔技術的未來趨勢
2.6 常見的成孔問題與改善對策
第三章 印刷電路板的孔內清潔技術
3.1 孔內清潔的目的
3.2 銅的清潔技術
3.3 樹脂清潔的技術
目　　錄
3.4 樹脂清潔之品質管制
3.5 加成法(Additive process)的樹脂粗化
3.6 未來的樹脂轉變與其所面臨的挑戰
第四章 印刷電路板的孔內金屬化技術
4.1 孔內金屬化的目的
4.2 化學銅製程技術
4.3 直接電鍍
第五章 印刷電路板的電鍍銅技術
5.1 電鍍銅流程說明
5.2 電鍍的理論基礎
5.3 電路板之銅電鍍
5.4 電路板銅電鍍設備的探討
5.5 槽液分析與監控
5.6 電鍍品質管控及可靠度分析
5.7 案例分析
5.8 填孔電鍍簡介與流程
5.9 填孔電鍍原理與機制
5.10 填孔電鍍的藥液組成
5.11 填孔電鍍之設備與操作
5.12 填孔電鍍品質管理
5.13 案例研究
5.14 銅電鍍的未來及挑戰
第六章 印刷電路板之電鍍錫製程
6.1 前言
6.2 功能性說明
6.3 案例研究 Case Studies
第七章 印刷電路板的孔內可靠度
7.1 品質與可靠度測試
7.2 品質的管控
7.3 信賴度的測試
7.4 常見的信賴度問題與對策
第八章 相關術語
Aspect Ratio 縱橫比、厚徑比
Catalyzing 催化
Crack 裂痕、開裂、斷裂、脹裂
Direct Plating 直接電鍍、直接鍍板