國內軟板產業近年來發展迅速，其主要原因乃是因為可攜式通訊與資訊電子產品的崛起，下游系統應用產業的需求增加，自然成就上游軟板材料產業的蓬勃發展。也因為有本土軟板材料的強大後盾支援，對於軟板製程及應用業者而言，無疑在成本掌控與產品競爭力上獲得加持。 隨著高階高密度及功能整合的產品發展態勢，上游材料所扮演之角色地位益加吃重，許多產品新功能及結構設計，必須藉由材料特性上的輔助才能將產品特色發揮出來。材料技術已逐漸成為先進電子與光電產品發展的重要關鍵，而終端產品應用與中間製程之業者，如果對材料特性與認識不足，將直接影響到產品製造及最終產品之品質。 我國的軟板產業起步較晚，所以整體產業的完整性不如硬式電路板，尤其在上游軟板材料，包括銅箔、PI薄膜與高階無膠型軟性基板等，依然需要仰賴國外進口。雖然近年來已有部分材料逐漸本土化，但材料自主程度尚不如硬板材料之全面，原因除了在材料開發上的技術瓶頸待克服外，大家對軟板材料的特性及知識與硬板相較，有著明顯的不足。 台灣電路板產業學院成立以來，一直持續進行電路板相關產業知識之推廣，希望藉由產業中的各領域專家，有系統的針對電路板產業技術做傳承。其中推出相關產業技術的報告及書籍是學院例行且重要的工作項目，本書是針對軟板材料技術，召集國內軟板材料及應用業者，以條理系統方式來撰寫，內容紮實而豐富，對於初次或想要深入軟板材料及產業的業者，相信是一本相當值得參考的書籍。也希望藉由本書的發行，為國內蓬勃發展的軟板產業再加一把勁！ 最後謝謝大家對台灣電路板協會及學院之鼓勵與支持，一起為台灣的電路板產業盡一份心力。