TPCA

林定皓

追求進步提升技術能力，是製造業者共同努力的目標。營運工廠、掌握製
程、開發產品，是業者無時無刻都在面對的課題，而面對問題、解決問題，則
是工程人員需要不斷面對的挑戰。
經驗與知識的累積，可以讓我們更快的解決問題，也因能更快解決問題而
可以讓問題化為無形。這些年來電子產品的變動快速，新技術與產品的問題持
續而來，變動的因素只是有增無減而已。對這樣的具面，想要跨領域進行整合
確實有相當大的難度。而如果能夠集結眾人的經驗與智慧成為一本可參考的工
具書，或許大家解決問題的速度就可以加快了。
電路板的製程龐雜產品多樣，可採行的工程方案選擇性更多。協會過去已
經嘗試整理出版相關支援性書籍，但技術變化常必須與時俱進才能跟上時代巨
輪。協會透過學院與相關會員、顧問、委員共同匯聚經驗，並進行整理與分享
嘗試彙編這本製程參考書。
〝PCB製程與問題改善〞三版的編修，正是這個想法的繼續延伸。從這本
書的初成到今天三版，必須感謝作者與讀者共同的付出，讓協會確實發揮促進
產業交流與互動的功能。
協會仍將陸續推動技術交流與成長的工作，也期待您的參與支持。謝謝大
家！

第一章進入問題判讀(找出真相的基礎)
1.1 前言
1.2 電路板問題判讀的時機
1.3 一般目視比較看不見的電路板缺點
1.4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清
1.5 何謂〝四段式判讀〞
1.6 留意用對分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學小工具
1.8 小結
第二章 切片篇(製程與品質管控的利器)
2.1 電路板切片製作概述
2.2 垂直切、水平切與觀察法
2.3 切片的製作程序
2.4 如何判讀電路板切片或影像資料
2.5 典型的缺點切片
2.6 小結
第三章 工具底片篇 (影像的提供者，線路的母親)
3.1 應用的背景
3.2 重要的影響變數
3.3 底片的製作與處理
3.4 底片的結構
3.5 底片的品質
3.6 底片與製程的定義說明
3.7 底片尺寸的穩定性
3.8 問題研討
3.9 小結
第四章 基材篇(信賴度的根本，電路板的基礎)
4.1 材料的基本架構
4.2 樹脂系統
4.3 強化材料系統
4.4 金屬箔
4.5 問題研討
第五章 內層製程篇(良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
5.1 多層板的基本架構
5.2 問題研討
第六章 壓板製程篇(前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生)
6.1 應用的背景
6.2 重要的影響變數
6.3 問題研討
第七章 鑽孔製程篇(條條大道通羅馬，層間通路的來源)
7.1 應用的背景
7.2 鑽針各部位的名稱與功能
7.3 重要的影響變數
6 TPCA PCB製程與問題改善
7.4 問題研討
第八章 雷射鑽孔篇(層間的捷徑、小孔的未來)
8.1 應用的背景
8.2 加工的模式
8.3 雷射加工的設備
8.4 問題研討
第九章 除膠渣與PTH製程篇(整地建屋重在基礎)
9.1 應用的背景
9.2 重要的處理技術
9.3 問題研討
第十章 鍍通盲孔製程篇(穩定導通的基礎、電性表現的根本)
10.1 應用的背景
10.2 電鍍的原理
10.3 電鍍銅的設備
10.4 電鍍掛架及電極配置
10.5 槽液的管理
10.6 不同的電鍍方法
10.7 問題研討
第十一章 乾膜光阻製程篇(精細外型、線路圖像的主導者)
11.1 應用的背景
11.2 製程的考慮.
11.3 問題研討
第十二章 蝕刻製程篇(通路的選擇者，線路的主要製作方法)
12.1 應用的背景
12.2 蝕刻的原理
12.3 問題研討(已在內層蝕刻討論過的類似問題不在此重複)
第十三章 文字、綠漆網印刷篇(留下地標覆蓋線路作業)
13.1 應用的背景
13.3 問題研討(本章內容以印刷非曝光材料為討論主體)
第十四章 綠漆製程篇(線路的外衣，組裝的防護罩)
14.1 應用的背景
14.2 止焊漆的塗佈製程
14.3 問題研討(有關絲網印刷議題，前章討論過的本章不再重複)
第十五章 表面金屬處理篇(金屬的外衣，電子組裝的基礎)
15.1 應用的背景
15.2 各式印刷電路板金屬表面處理
15.3 無鉛焊接對於金屬處理的影響
15.4 問題研討(類似鍍槽的問題只進行一次探討)
第十六章 切外形製程篇(大功告成)
16.1 應用的背景
8 TPCA PCB製程與問題改善
16.2 成型處理
16.3 銑刀的使用
16.4 整體切割品質與能力的評估
16.5 其它成型與外型處理技術
16.6 問題研討