2008年1月下旬，IPC與Intel曾在美Arizona州的Scottsdale市舉辦兩天全球性的無鹵論壇。參與者除全球赫赫有名的OEM外，許多大型基材板業者也都全程參與。其間各大OEM如Nokia與Apple等宣佈09年全部產品將進入無鹵時代！Lenovo、Dell、Toshiba等則聲稱09年底徹底放棄有鹵板材。就電子產品的類別而言，Notebook、LCD TV、HDD、Game Console、Mobile Phone、DVD Player、Desktop PC、Camcorder/DSC、Automotives、Chip Processor等明年底前也將全部改用無鹵板材。 時間過得很快，如今已到來2008年的Q4了，無鹵的動作好像並沒有那麼順利上線。想必主要原因是改用DOPO＋PNE的樹脂，其單價竟為傳統Difunctional Epoxy的2倍以上(約N.T.200/kg以上與N.T.100/kg)!當然此等昂貴的無鹵樹脂還要搭配雙功能環氧樹脂，讓磷的重量比由DOPO的14.3%降到完工樹脂中的2~3%左右。即使如此，基材板的成本不免將上升30%，到了PCB的完工板則約上升15%，最後到了整機境界約上升1~2%，不過讀者們要想一想，通路商對整機而言，能賺到3~4%已屬萬幸了。 至於PCB要上漲15%真是談何容易，這只是板材部份而已，若再將製程中多類負擔則又不止此數。若要問為何原物料的DOPO＋PNE要貴這麼多？原因是DOPO的供應商只有德國的S&S及日本的三光兩家，中國大陸號稱已有兩三家也正在想做，問題是製程困難加上危險性，也許短期內不是那麼容易做到，不然商機如此龐大，還怕找不到砸錢的人嗎？！ 目前的情勢其一是樹脂價格高得無法接受，尤其在面臨不景氣的大環境中，不降價已經很難做生意了，還想漲價去因應成本，幾乎是不可能的事。其二是供貨來源也是大問題，上游原料不能同步增產，連貨都拿不到又如何能夠奢談降價？看樣子環保團體再大的壓力也改變不了客觀的事實，所謂殺頭的生意有人做，賠錢的生意沒人幹，陳義過高只能嘩眾取寵無法解決問題。 話已經說出口了要如何找台階下呢？如今已到08的年底，還不見什麼大動作，猜想已承諾的各大OEM也只好選擇幾項新產品擺擺樣子，以塞眾多悠悠之口，然後再將無鹵的上線時程往後拖延，是否如此馬上就會見到底牌。PCB業者們要注意，無鉛尚未完全得心應手之際，無鹵又趕忙來攪局，製程中太多的參數需要變更，必須要利用有限的時間摸清楚其中的竅門，減少出貨後的種種災難，如此辛苦的賺錢已經讓人筋疲力盡，千萬不能犯了大錯而慘賠不已。