會刊將自本期(23期)起，從原先A4較大型的版面，改變成為十六開較小之外形。原因之一是每年TPCA Show時所出版之《採購指南》，由於廣告頁數不斷成長，重量持續上升，形成攜帶與使用的不便。在版面縮小內容不變的情況下，已率先於2003年之大展中予以改頭換面重新亮相。影響所及使得內容相同而續用於會刊的廣告頁也必須縮小。原因之二是每期會刊內文之編輯與印刷均為全彩銅版紙，其字間與行間之距離亦嫌鬆散，外緣過多留白更是浪費。為節省成本、持續原價、善用資源、及攜帶方便起見；乃決定改版成為十六開。版面外形雖然變小，但內容卻不減反增，整體品質也更見改善。如此正可符合電子產品密集微小化的潮流趨勢，明眼的讀者們必能認清真相瞭解事實。 本期內文是以多層板的壓合製程為主題，共得專文5篇，可供讀者們的借鏡與深入參考。另有一篇“二氧化碳超臨界流體”是1996年以後才在半導體業界嶄新呈現的製程技術。不但極具環保與成本的優勢，而且對於微孔微溝的妥善處理，更是功力精進本事了得。相同的理念亦可移花接木，而轉用於PCB業精密封裝板之高難度濕製程，如線寬線距低於lmil的光阻顯像，或微盲孔的清洗或處理過程，說不定未來的製程中亦有可能用得到SCCO2的特殊加工法。全新觀念不免令筆者見獵心喜，特樂意加以整理成文而介紹於讀者也。 歲末年初，萬象更新之際，即傳出景氣復甦的好消息。不管是原庫存已磬或是新需求湧現，均使得業界訂單情況遠勝於前；手機板與封裝板尤其是一枝獨秀、勢不可擋。然而其技術難度之一再加劇，與單價之持續不振，各種嚴酷考驗的交相撻伐，早已使得歐美同業紛紛不支倒地；形成亞洲地區，尤其是台灣與大陸迅速成為全球PCB與PCBA的主要產地，尚盼同業們把握良機卯足幹勁更上層樓。