塞孔引爆HDI 台灣業者HDI腳步比起去年來已有快速進展，目前雷射成孔機之兩岸台商裝機數已達104台，港商、大陸美商及大陸本土業者總共約18台(見P.66)。且行動電話HDI手機板與手機用Mini-BGA之封裝載板均已進入量產，後者更居世界之冠。從全球手機售出量來看，98年約1.65億台，99年約2.75億台，今年預估約4.5億台，甚至明年還會再擴增到6億台。僅99/98之數量成長已高達167%，由於單價下降致使產值成長稍遜，但亦多達140%。除了“製後壓合” (Sequential Laminate)之6/8層板外，HDI/RCC雷射孔增層板亦已大暢其行。龐大的商機除組裝用的主要多層板外，各類1C元件之封裝載板更是大利多之所在。 下一代手機除了聲音傳話外，還將加入圖文與晝面傳送之通訊。屆時HDI增層板之核板(Core)中，其通孔勢必先要塞滿填平，才不致造成表面訊號線的凹陷，也才能具備回填通孔與板面再利用的重大利益。其中PTH的全平塞孔必將成為不易突破的關鍵。筆者曾於JPCA SHOW期間有幸遠奔名古屋，參觀全球首屈一指的Noda Screen專業塞孔代工廠，所獲頗豐。歸來後，特在可能範圍內據實報導此一高階困難技術，並披露其技轉來台的消息，期盼業界對此尖端擂台所需的武功及早Ready。本期首篇即為投注極大心力所完成的文字，尚盼行家賜教斧正。