無鉛焊接之即將到來，已成為無可抵擋的趨勢，業者所知者，多半只是下游組裝熔焊之操作溫度上升約25°C，或波焊增加45°C而已。事實上若深入檢討時，將會發現還有更多的負面影響，身歷其境者不可不知；例如： (1)以SAC305為例，其固化熔點為217°C、液化熔點為227°C，若再提升25°C則熔焊(Reflow)將成為252°C，而波焊(Wave)須拉高45°C將成為272°C。且液化點以上所經歷的時間(TAL)，熔點亦將延長30秒，而波焊亦將拉長1-2秒，如此一來將造成熱量(Thermal Mass)的大增，而非只是溫度的上揚而已。 (2)有鉛Sn63之共熔點為183°C，其平均熔焊操作溫度為225～235°C，兩者間落差約為47°C(230-183=47)，比起SAC305之落差亦多出22°C。而Sn63之波焊溫度為250°C，與其熔點的落差更為250-183=67度。然而SAC305波溫與熔點之落差卻只有45度，讀者們明眼可見，無鉛焊接之〝馬力〞或〝火力〞(指操作溫度與液化熔點之落差)，比起有鉛者已減弱了22度之多！此種與生俱來的劣勢已無法再形拉近，否則更將大大危及零組件與板材的存活。 (3)設若SAC與Sn63兩者均在260°C下進行Reflow，則又將發現有鉛者表面張力為380dyne，但無鉛者卻高到460dyne，表面張力愈大表示內聚力愈大，而向外擴張的附著力將會愈小。在火力不足與散錫性減弱的雙重不利下，如何能保持相同的焊錫性與避免露銅？ 是故，對於無鉛焊接的正確認知應該是〝熱量大增〞，而不再只是直覺的〝溫度上升〞而已。 電路板面臨無鉛的嚴酷考驗，將會在表面處理難以通過三次焊接，以及板材耐不住多次強熱的蹂躪，勢必將紛紛中箭落馬而哀鴻遍野。前者在可耐強熱之助焊劑能夠及時現身前，所知不多的下游客戶，一定會將失敗的矛頭指向PCB業者，其間責任的歸屬與問題的釐清，將大有學問在焉。 全新能夠抵抗無鉛焊接的FR-4板材，其耐強熱考驗的遊戲規則，已無在全新但尚未正式發行的IPC-4101B的99號中亮相，那就是α2-CTE、Td、T260、與Anti-CAF等四項。內行人很清楚看出，只有在主樹脂與硬化劑的全面更張易弦下，才能過關，基材板供應商與PCB製造者，您是否已對此全新規格有所瞭解？