無鉛焊接所造成電器與電子業界的大海嘯已經撲到了！單純對PCB而言，板材的耐熱性當然是首當其衝，成為一翻兩瞪眼的致命關鍵。此外完工板的表面可焊處理，內層銅面壓合前的〝氧化處理〞，因應無鉛的PTH製程，與高縱橫比深孔鍍銅在多次強熱中的存活率等，都將是傷透腦筋的難題。 PCB濕製程領域的全球業界一哥，兼營機組設備與藥水製程的歐商阿托科技(ATOTECH)公司，本期即提供了一篇因應無鉛到來的廣角度性大文章。除就其本業所熟悉之內層黑棕化、PTH除膠渣、化學銅、深孔鍍銅與盲孔填銅、高磷化學鎳、板面浸鍍錫等方面，端出全新出爐能夠滿足無鉛的佳餚外；其柏林總公司更在Ciba Geige公司改組後禮聘數位材料專家，另往電路板之板材領域進軍。也因而在長文中首度介紹無鹵背膠銅箔乾式流程的新產品，本文堪稱是里程碑式的重要資料。 歐盟RoHS的各種指令法條，不但讓亞洲一般業者們頭昏腦脹，連歐美專家們也莫不是丈二金剛！再加上中國大陸在RoHS方面的弦外有音，日本OEM品牌客戶的強力苛求步步進逼，以及美國市場的曖昧不明，正是所謂〝一人一把號各吹各的調〞，悲哀的是弱勢零組件供應商們，對這場巨大變化的遊戲到底該怎麼玩下去實在不知所從。幸好長期親身參與RoHS法令醞釀名氣超大的Dr. J. Lau，以兩天的大型研討會，詳細剖析RoHS中的法令內涵與無鉛焊接的種種煩惱，為苦海中的讀者們多少啟妙覺於迷津，起碼得到了一些肯定的訊息，筆者特將其部份資料整理成文，以協助解困去惑排除障礙，然而無鉛焊接為業界將帶來的苦難，才正要開始呢！ 會刊中的技術文章一直是由老面孔在支撐場面，這又豈是編者之所願？實在是稿源太少業界熱心者不多之故，當然也與工程師們太忙或是老闆們對賺錢以外旁騖之興趣不大使然，長久以來的窠臼一時還不易突破。今幸有欣興電子公司的李少謙先生為文投稿，令人耳目為之一新，值得為後來起新秀者喝采，尚盼有為者亦若是也。