電路板資訊雜誌

白蓉生

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《第六十一期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎耐熱型水溶性預焊劑(江德馨/何榮輝)
◎導電高分子之直接鍍法(郭茂榮)
◎SMOBC印制板新制造法-SES法(喻如英)
◎革命性的新式壓合法(葉金旺)
◎無接著劑型FPC積層材料(陳漢隆/潘金平)
◎電路板術語總整理(8)(本刊資料室)
◎電路板製程細說(九)(白蓉生)
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《第六十二期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎電腦輔助與雷射繪圖對底片之製作CAD/CAM and Laser Plotter for Artwork (魏之明)
◎IS0-9002拔得頭籌的雅新(白蓉生)
◎印刷電路板之通用基板規範SHEET，PRINTED WIRING BOARD，GENERAL SPECIFICATION FOR (白蓉生)
1.0範圍 Scope
2.0適用文件 Applicable Documents
3.0要求 Requirements
4.0品保條款 Quality Assurance Provisions
5.0包裝 Packaging
6.0附註 Notes
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《第六十三期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎細導線印製板(陳文彔)
◎電子業聯合標準‧電器及電子組裝之焊接要求ANSI/J-STD-001(上) (本刊資料室)
1.0範圍 Scope
2.0適用文件 Applicable Documents
3.0一般性要求 General Requirements
4.0原物料 Materials
5-0零組件及電路板 Components and Printed Boards
6.0組裝製程 Assembly Processes
7.0組裝焊接製程 Assembly Soldering Processes
8.0清洗製程的要求 Cleaning Process Requirements
9-0組裝的各種要求 Assembly Requirements
10.0塗佈層及囊封層 Coating and Encapsulation
11.0重工與修理 Rework and Repair
12.0產品保證 Product Assurance
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《第六十四期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎再談耐熱型預焊劑之理論及實務(江德馨/何榮輝)
◎無電銅新式槽液成份及其特性之分析(陳元慶/林淙敏)
◎在北京的春風裡(白蓉生)
◎電子業聯合標準‧電器及電子組裝之焊接要求ANSI/AJ-STD-001(下)(本刊資料室)
◎電子焊接用助焊劑之一般性要求ANSI/IPC-SP-818 (本刊資料室)
◎電子級錫膏之一般性要求及試驗法ANSI/IPC-SP-819 (本刊資料室)
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《第六十五期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎飛躍中的台豐(白蓉生)
◎精密組裝焊接之新希望(江德馨/何榮輝)
◎化學鍍銅溶液的穩定性和使用壽命(周杰)
◎再談直接鍍孔(楊新登)
◎酸性光亮鍍銅的磷銅陽極(袁中圣)
◎電路板術語總整理(9)(本刊資料室)