無鉛焊接已在下游組裝廠中正式上線4個多月，單純就電路板本身而言，爆板已成為最大的痛苦。而爆板的背後原因又極其複雜，除了板材耐強熱的本領尚不足面對外，PCB本身的黑氧化處理、壓合製程、鑽孔、PTH以及電鍍銅等也都存在著頗多待改善的空間。更直接的原因是下游組裝廠回焊線的機爐與管理，都出現了為數不少的致命缺失。 組裝廠回焊爐的品牌與設計、回焊曲線(Profile)的取決與管理、是否已採用氮氣的協助、第二次回焊與第三次波焊中有無載具(Pallet)的配合與保護等，都將是影響爆板的立即原因。 然而多數組裝業者對於難纏的無鉛焊接所知甚少，一般想法竟然只是，大不了只是換了銲料更改錫膏而已，居然將老舊的有鉛回焊爐改成無鉛產線而上陣，凡是出現焊性不好銲點不良者，一律怪罪於錫膏與PCB之表面處理，爆板更當然是PCB與CCL的不對。成天埋怨別人卻很少檢討自己，即使多次更換供應商仍然無法解決問題。考其原因製程工程師未能深入瞭解焊接原理，又對無鉛焊接的新知吸收太少下，只好走一步算一步。從失敗中學習從跌倒中爬起，雖然說勇氣十足毅力可嘉，然而在智識爆炸的今日，竟不知事前充份準備，卻依然使出老祖宗蠻幹的舊招上路，焉能不鼻青臉腫吃足苦頭？就算最後仍然會成功，但所付出的代價未免太大了，您說是罷！ 本期首文〈無鉛焊接與爆板〉，即為筆者試圖從最新資料找出爆板的原因，與可能解困的各種辦法。下期中還將針對此一最新火線問題加以追究，尚盼業界高手們共同討論踴躍賜稿。