TPCA

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◎台灣電路板業之動向(白蓉生)
◎電化學與銅表面分析及晶體結構之研究(鄭煇穎)
◎機械孔之深度控制及孔位精度之探討及測試(黃坤文、何信芳)
◎水平鍍銅機研發資訊(伍國榮)
◎針對高頻高速電子產品開發的銅箔基板(劉文嘯)
◎國內筆記型電腦現況(白蓉生)
◎電路板電性與材料基本因素(歐耀仁、呂能興)
◎脈衝整流器之鍍銅經驗(張俊彬)
◎美國反傾銷法之內涵與因應策略(蔡宏明)
◎人物專訪(編輯組)
◎業界動態(編輯組)
◎TPCA活動簡報(編輯組)
◎會員公佈欄(編輯組)

今年(1999)3月17日上午8:30~10:30於美國加州長灘市會議中心,由美商Morton公司電子材料部總裁Dan Feinberg(IPC貿易委員會主席)主持一項“反傾銷”座談會,另有美國商務部官員及IPC顧問等人到場助講說明,與會聽眾甚為踴躍,以台商及日商居多。 IPCA為使會員深入瞭解美國同業此次“反傾銷”動作的真相,不但領隊吳禮淦董事長親自到場,華通公司亦派出美國律師及法務室人員與會,外貿駐洛杉磯代表孫良輔更熱忱現場協助,TPCA並以高代價(2000美元)禮聘義信會計師事務所賈國棟會計師專程到場做專業性的認知,編者亦全程仔細聆聽,希望儘量弄清楚美方同業之動向。 雖然事先美國PCB同業“反傾銷”的跡象已傳到台灣(源自IPC Show日程計劃書Final Program P.14 F-05之活動簡短說明),引起業界很大的騷動,美商Morton公司且專程派出副總曾勝鵬先生來台對業界消毒及說明。然而從整個事件的發展看來,絕非事出偶然,其幕後必有很多業者在競爭力下降及生存壓力下,促使出現此種保護色彩濃厚的“反傾銷”行動,而其控訴案也遲早會明朗化。此次假“教育”之名所挑起商戰的第一次接觸,絕非點到為止,據說在今年六月份IPC在華盛頓所將召開的TMRC會議中還會另有動作。 3月17日IPC反傾銷“教育”說明中,並找來一位Micron的從業人員說明上回半導體法院勝訴之道,以及前次乾膜對日本同業威脅成功之律師進行現場“放話”等,均可體會到一種“鼓勵”與“推荐”的意味。非常類似我國政壇要角,假藉幕僚和所謂的高層人士對媒體“放話”的行為。此“放話”之造詞令人十分佩服,有如“放屁”有一種相當輕視的成份在內。雖然如此但總是一種快要成為氣候的風向球,業界對此等持續的不友善行動,還應密切關注及早準備才是。尚盼同業們能從事提高工程實力與品質水準做正面的長期努力,不宜繼續削價競爭行速食性的不健康成長,須知不夠強勁的體質終究是難以耐久的。

電路板會刊第4期