拆解i5手機板(ELIC式PCB)與其雙面所貼焊的各式封裝載板(Carriers)，從兩種高難度板類所得多張彩照看來，電子工業尤其是商場主流的手執電子產品，正在悄悄大幅轉型之中。得知最新最強最具影響力的i5智慧型手機的諸多改變後，再審之於業界最近的走勢，彼此確能絲絲入扣相互呼應。若僅就拆解PCB與Carriers的事實呈現，從其等蛛絲馬跡一鱗未爪看來，下列者即為業界技術最新出現的明顯變化。 1.CCL面積愈用愈小，也愈用愈細膩與愈精密。 2.10mil以下機鑽通孔將走入歷史，取而代之的是雷射兩面燒穿板材的沙漏通孔。 3.盲孔鍍銅必將被盲孔填銅所超越與替換，填銅工序也必將更為簡化。 4.手執電子產品其SMT貼裝主動元件，將只剩下BGA與QFN，缺乏競爭力的伸腳與勾腳即將遭到淘汰。超小被動元件01005已成為必需品。 5.多層板內層銅面的黑氧化或棕氧化處理，亦將被各種棕替化皮膜所取代，以因應殘酷的無鉛焊接。 6.彼此關係緊密的大型IC，將先採PoP上下疊焊方式然後再與主板互連。此法還更將在手執電子品以外的領域中逐漸展開。 7.埋入式主動/被動元件的另類PCB似乎還不成熟，成本與工序難度的考慮下也許就此退出江湖。 8.CSP小型載板封裝之1C，將被全無載板的WLP所打敗而走入歷史。 優勝劣敗適者生存原本就是萬物萬相的基本規律，推陳出新一再求變從來就是一種常態，只有「物美價廉」才是商場贏家的不變法則。將要消失行業的戰將們，是否應及早找出良策面對變局？