筆者自從四年前(2003/10)，即專心閱讀無鉛焊接與電路板有關之各種原文資料。由於此等Lead Free Soldering係屬全球業界之創舉，量產經驗為數不多乏跡可尋，只能從眾多供應商與學者研究者，在國際上所舉辦無鉛論壇發表的文章中去吸取養份尋找活水。幸好從02年起IPC與各種學術團體即不斷推出多次無鉛焊接論壇（約20次以上），加以更大規模ECTC年度論文(每年達300篇以上)的助陣，更是如虎增翼錦上添花。雖然國內在此領域的創見不多，但國外的研究氣氛卻是熱鬧非凡。筆者有幸及早接觸全力吸收，自2002年起至今5年間，已自300餘篇大量最新原文中整理出20餘篇拙作，先後發表於《電路板會刊》及Circuitree雜誌中，為方便讀者參閱方便起見，特重新校對整理成冊，於2006年TPCA大展中再次發行以利廣傳。 由於許多觀念與做法都仍在不斷的衍變進步中，是故先前的說法與後來的理念自是不盡相同，這豈不也是新事物新科技進展中的必然現象。例如筆者早先將曾Reflow、Profile等譯為熔焊與溫時曲線，後來又改譯為回焊與回焊曲線；將Eutectic的譯詞由眾口鑠金的“共晶”（日文中的晶與固同義）改為共熔或共固等。因而書中某些術語或觀念先後有所不同，為其存為起見並未加以更改，但請讀者務必以後來出現者為準，先前者只做為參考而已。 本書第六章原為阿托科技同仁們之初稿，經筆者認為校對十餘次，內容頗為實用，故亦收錄於書中。第十章原為上課用的PDF檔，但數年來不斷增修更迭達十餘次，幾乎已成為無鉛焊接隱憂的總縮影，特重新編輯列於書中，做為讀者快速入門的簡笈，與後續深入的指引。第十六章為遍地爆板中之最新文章，說明多次無鉛回焊造成爆板之主因，是高溫中板材橡膠態呈現的Z-CTE太大之故。若能均勻加入足夠微粒狀的無機Filler(例如Silica)或有機Filler等，似將可以渡過難關。事實如何仍有待時間的證明。 筆者常自喻為業界的讀書機器，先將國外最先進的知識與經驗消化吸收後，再整理成為易懂的中文，希能加速業界進入新領域的速度與縮短其時程。事實上業界學界中高手雲集強人無數，而能得心應手傳播新科技者亦大有人在。奈何每日出貨壓力沉重，各種工作繁雜，不斷因應客戶需索而持續開會、檢討、實驗與報告！早出夜歸精疲力盡之餘，有何心情翻字典為單字苦啃蝌蚪原文？且汗牛充棟的大批論文中，值得學習參考借鏡者又有幾何？筆者年歲已近古稀，既無上班打卡的賣命，又少老闆與客戶之壓力，靜下心來把最新到手的原裝論文全數大啖，擇其精采又具營養者，快速吸收重加整理成為最新的中文資料，以分享業者讀者，益人利己又何樂而不為？今成書付梓之際，特贅言數行聊表心意也。