TPCA

白蓉生

台灣電路板協會已成立兩年有餘，所屬技術發展委員會之各位無給職委員皆為業界菁英，長久奉獻誠意可感。鑒於術語譯名之差異頗大，形成彼此溝通時的雞同鴨講莫衷一是，協會乃於99年初決定發行正式版本之《術語手冊》，以示組織與服務之意義。
事實上《電路板資訊雜誌》早在1994年及1997年即已兩度發行過類似之術語手冊，然一則因其附有廣告而有損學術之嚴肅性，再則三年來HDI板類在台量產已大起，其新出籠之工法與辭語極多，確有全盤再版重新發行之必要。所幸原編者白蓉生老師亦為技發委員之一，且亦概允繼續執筆重編全書。經一年多來廣泛收羅與深入撰寫，終於可在第一屆TPCA SHOW國際大展時，與其它調查報告及教育資料等一併亮相，堪稱文武兼備軟硬同台。
電路板技術發軔於歐美大展於亞太，彼此溝通自以英文為主。是故所有行語皆有其源本，也必須具備正確對等的譯詞，方不致誤導會錯而有所閃失。然專詞之中譯除中文之根底外，專業之素養更是不可或缺，始能於信雅達方面有所尊重，並有別於外行者之道聽塗說與信口開河。術語絕大部份為英文，然中西習慣有別，會唸並不表示真懂，也不能盡數崇洋而全盤引用。如雷射盲孔中Capture Pad之譯“面環”，Target Fad之譯“底塾”，乾膜Tenting之譯“蓋孔”，BGA Substrate之譯“封裝載板”（若直譯基板則置CCL於何地？），Dog-Bone Design之譯啞鈴式設計，Annular Ring之譯“孔環”（取大陸用語）等，其傳神度應不遑多讓於原文。
此外PCB技術資料亦極多來自日文，業者為免麻煩而經常予以直接引用。然孔明不姓孔，馮京豈可當馬涼？日語中的漢字亦非全?中文，一旦習以為常，誤導成勢後要改為很難了。如Complex Ion之應譯“複雜子”而非“錯離子”（然卻一錯至今），Lamination應譯“壓合”而非“成型”，Reflow應譯“熔焊”而非“迴焊”，Anisotropic Condutive應譯為“單向導電”而非“異方向導電”，Peel Strength之譯 抗撕強度 而非 剝離強度。所有譯文之最高境界應雅俗共賞望文生義，須一看即懂而非詰屈聱牙有違習慣，觀乎本書似已備此。
君子慎始，先進必須謹慎後輩方能有所學習。眾多口述手寫的學者們，當然更要自我弄清楚之前才可誨人，方不致淪為“始作俑者其無後乎”之始惡，此亦最基本之學術良心，吾人自必應所遵從。協會經可觀之人力物力投入而出版此一大型手冊後，希能對業界彼此之溝通將有所方便，並盼高明者不吝賜教，使於再版時有所改進。

一、電路板術語(共1,481則，380頁)
A 85則 26圖 0表
B 84則 56圖 1表
C 145則 93圖 2表
D 91則 70圖 1表
E 51則 40圖 1表
F 83則 52圖 1表
G 33則 16圖 1表
H 51則 26圖 1表
I 41則 30圖 0表
J 7則 4圖 0表
K 12則 7圖 1表
L 64則 60圖 2表
M 63則 63圖 2表
N 32則 14圖 0表
O 32則 22圖 1表
P 119則 66圖 2表
Q 16則 5圖 0表
R 76則 41圖 1表
S 177則 110圖 3表
T 101則 57圖 0表
U 16則 17圖 0表
V 29則 25圖 2表
W 51則 44圖 1表
X 4則 4圖 0表
Y 4則 2圖 0表
Z 7則 5圖 0表
二、電路板簡字(共416則，22頁)
A-Z