今年3月下旬(22至28日)在美國加州長堤市(Long Beach)所舉辦的IPC Show可說是已走到了盡頭。明年起此一僅維持七年的PCB專業展覽將宣告終止，而將與另一組裝封裝的APEX Show合併展出。今年的第三屆APEX是在加州的Anaham展出，也是由IPC所舉辦，筆者亦曾前往參觀及上課。其規模雖比IPC Show要大，但人數也比前兩屆要少，連論文集的大書也省掉而以光碟為取代，電子業在美國的蕭條已是無法挽回的趨勢了。 另一項負面消息，就是已按月出版了27年的PCFeb雜誌，到了今年的三月號也畫上了休止符，而自四月號起將與另一份Printed Circuit Design雜誌合併出刊。這也代表著美國不但在PCB的量產中讓出寶座，連企業文化也將要隨著時間而消失。對台灣的PCB而言尤其感觸良多，當年技術尚在萌芽階段的年輕工程師們，都視PCFab為學習的寶典與解困的精神食糧。然後在業者大量流失下，連最後技術文明的代表也將隨之而逝。在亞洲業界們的保守心態與工程師們太忙又不習慣於文字發表的情勢下，後進者們想要找到良好的參考資料以後恐將不易了。 電鍍銅技術歷經了90年代後期高縱橫比的PTH深孔考驗下，在配方、供電與設備上都有了一次長足的進步。到了2000年代時，12吋晶圓改用電鍍銅的超細線與微導孔後，更出現革命性的填孔(縱橫比5/1以上)成績，隨即電路板增層法對”二次增層”的較深微盲孔，也要求電鍍銅的塞滿填平，以減少下游小型BGA組裝時的焊性良好與銲點可靠。此一技術目前正在積極發展中，TPCA也將邀請專家們授課與發表文章，歡迎高手們共襄盛舉提供研究成果，惠賜新稿以嘉惠業界。本期的首篇即以拋磚引玉的心情，對電鍍銅技術的演進加以整理，不週之處尚盼先進們不吝指正。