TPCA

TPCA

　　軟板產業自2008年起因行動裝置高度成長，讓台灣軟板產業的大幅成長，然軟板外觀品質標準認定不一，造成軟板業者與下游應用客戶端產生諸多爭議，隨著台灣軟板產業日益蓬勃發展，產業界期許台灣應該制定一部軟板允收準則，以減少軟板產業鏈對品質認定上的爭議，因此在本人擔任軟板促進會召集人任內，業界於2008年提出制定軟板外觀品質允收標準之建議後，由規範研究委員會召集人金進興博士（現任亞洲電材副總經理）帶領專案成立工作小組，為軟板產業制定此規範，歷時一年半工作小組不斷地討論與修訂，這本台灣電路板協會所制定的第一本規範，終於在2010年1０月誕生，深獲業界好評。
　　隨著物聯網崛起、無線網路與行動裝置普及、雲端運算及巨量資料的快速發展，高頻高速與零件微型化已經是不可忽視的趨勢，因應電子產品設計的改變，軟板的允收標準也應該要相對提升，雖然２０１２年歷經再版修訂，但準則內容已不符現今產品技術發展，為此，於今年年初特別進行第三版編修，希望藉此更符合產業所需以及提高品質允收的標準，暢通會員廠商及客戶之間的溝通。此台灣首部自發性軟板產業準則發行至今，受到產業廣泛應用與迴響，都要感謝參與編修過程的諸位先進與專家，讓台灣軟板業有一部可以遵循的圭臬。
　　未來仍殷殷期盼各界與諸位讀者持續給予本書指教，以提高軟板品質認定效率！

◎軟性電路板（FPC）外觀品質允收準則說明
◎軟性電路板（FPC）使用須知
◎軟性電路板（FPC）外觀品質允收準則
1. FPC空板
1-1 成型外觀
1-2 導體
1-3 保護膜
1-4 印刷油墨
1-5 補強板貼合
1-6 表面處理（鍍層或皮膜）
2.搭載元件組裝板
2-1 零件焊接
2-2連接器焊接
◎後記
◎問卷
◎附件：再版增修

　　“軟板外觀品質允收準則”是台灣電路板協會第一本有關電路板產業的準則規範，也應該是我國電路板產業的創舉。雖然之後，在經濟部工業局及協會的支持下，陸續制訂了“軟板組裝要項試驗準則”及“導熱基板量測準則”等二本相關規範，但“軟板外觀品質允收準則”終究是協會及國內電路板產業的首本規範準則，本人又是主導及全程參與整個制定的過程，自然對其具有特別的情感。自２０１０年發行迄今已歷五載，經過幾次的增修及再版，經協會會員建議及規範委員會議決，決定於今年做較大之修訂，進行“軟板外觀品質允收準則”的第三版，期盼提供更具精準與貼近產業使用者的版本，以服務國內外的電路板業者及作為相關產業的參考。 　　本人長期在協會擔任義工，期盼能為自己所屬的電路板產業留下一些有價值的東西。個人始終認為產業技術規範的制定，除了深化對協會會員的服務與擴展協會功能外，更重要的是提升我國產業及協會能見度及重要性的最佳手段與方法。此次的修訂與再版，特別要感謝協會規範委員會的支持與嘉聯益科技詹偉智副理無私的投入，得以讓這本準則規範的再版順利產出。當然也希望可以獲得產業及會員們的認同，因為這是引導所有協會志工及相關輔導單位，持續投入志工事業的最佳鼓勵。 　　一本獲得迴響的著作，其形成過程往往是集合眾人的智慧及努力的。感謝協會理監事及規範委員會的死忠支持，經濟部工業局的主導，還有起始參與制定工作的會員朋友的付出，當然協會市場資訊部雅芸、聖雯、浩天及庭芳在會議及資料整理上的協助，都是幕後的功臣。最後感謝我過去工作單位－工研院及現在任職的亞洲電材公司的長官們，對我任性在工作中，還能抽出時間作志工的諒解。

2015軟性電路板（FPC）外觀品質允收準則