TPCA

林定皓

前言 印刷電路板製作的工程概念
第一章 印刷電路板的歷史演進
第二章 印刷電路板的種類及構造
第三章 電子設備組裝對印刷電路的要求
第四章 多層印刷電路板的設計與電氣性質的關係
第五章 多層與高密度電路板的結構技術選用
第六章 多層電路板的介電質材料
第七章 多層電路板的設計及製前工程
第八章 多層印刷電路板的製作實務
第九章 軟性電路板的一般特性
第十章 軟性電路板的材料
第十一章 軟性電路板的結構與製作
第十二章 軟板的設計方式
第十三章 軟板的應用
第十四章 軟性電路板的製作
第十五章 印刷電路板的品質與信賴度
第十六章 印刷電路板的未來發展
附錄 印刷電路板重要規格與規範
參考書目

誠惶誠恐的接下了技術概論整理的任務,這是經過幾年參與技術發展委員會後,所承接的一個重大工作。因緣巧合在第一屆的台灣電路板產業展中與協會合作,也因為這樣的機緣與協會的夥伴一起合作了這些年。承蒙抬愛將這個編寫的任務交付給我。 要用基礎製程介紹的規模來擴充成為較為完整的技術參考書,對於個人來說是一個完全不同的嘗試,既要顧及一般性的相關技術知識描述,又必須要加入一些連貫性的整合知識彙整,個人的才疏學淺實在有點吃力。幸好協會的藏書資料加上以往的資料蒐集還算完整,加上有前輩們的指導以及同業朋友的協助指教,才得以在數個月的努力之後匯聚成這本小書,希望真能對於一些新進以及需要對學邊訊息了解的人士有所幫助。 編寫期間深深體會當年師長父母的耳提面命,「學到用時方恨少」的感覺油然而生。感謝協會諸位夥伴的大力協助、亞洲智識科技公司-張靖霖總經理的慷慨資料支援、白蓉生老師的用心指正、多位同業朋友的數據與經驗分享。 諸多的努力只希望能讓這本書的完成錯誤減到最低,編寫期間來自各方的幫助無法一一致謝,在此一併致上誠摯的感激。雙親的庭訓教養與家人的體諒,是我努力的依歸與前進的動力,願以此書獻給我的家人。 本書的完成希望能對有意了解印刷電路板知識的朋友有所助益,這是個人的期許與榮幸。但實務上的問題難免紙上談兵,謬誤之處尚祈業界先進不吝指教。

基礎教材-印刷電路板概論(養成篇)