2006.7.正是全球電子業界RoHS烏雲罩頂，強制被法令所逼而不得不更張易弦的日子。本期會刊因應形勢亦成為無鉛焊接劃時代的分水嶺，也正是錫鉛焊接到此為止起入歷史的里程碑。大時代大變局之際，當然最好也能留下大文章，方不負百年罕見的際遇，於是筆者乃自四個月前即謀定而後動，大量整理來自各方無鉛焊接的最新資料，仔細閱讀小心整理成為了〈細說無鉛波焊〉(34頁)與〈細說無鉛回焊〉(44頁)等兩篇特大號文章，尤其是後者除兩萬五千的文字量外，還共彙集了精采圖片與表格共達185枚之多。這也是筆者畢生所寫過將近700篇有關PCB與PCBA文章中，資料量最繁耗費心力也最多的總體性文章！付梓前焚膏繼晷伏案疾書的苦爬格子，實不足為外人道也。然而資料太新、來源太雜、爭議仍多之際，且內容或尚有未經我讀者，必然是浩若滄海不可以斗量。是故以一已之力，從已出版有限之文獻，以及俗務不斷所餘的暫短時光中，想要把兩種無鉛焊接，說得清楚講得明白又毫無瑕疵者，似乎也不近情理有達常規。因而兩文中有任何繆誤之處，在下完全虛心接受，誠意歡迎高手們不吝指正。 由於兩文無鉛焊接之篇幅過大，故已將無鉛焊接之前半段披露於32期，其餘波焊的後半段則續之於本期。為了不讓歷史轉捩點在無所交待的情況下消失，狠心之下乃將無鉛回焊總共44頁之全文一次刊出！造成本33期呈現以〝無鉛〞的特刊方式，在份量上增加內文頁數達110頁之多，相信讀者們努力讀完之後，一定有一種物超所值不虛所K之感。冰雪聰明的讀者們您可仔細比對，捨此《電路板會刊》之外，目前又有何種期刊或書籍，對如此火熱的無鉛焊接，有如此完整的整理，與如此深入的報導？