筆者每日的工作幾乎都圍繞著「失效分析」(Failure Analysis)而實地操作，並非只閱讀報告或開會檢討而已，是故對於上下游各種失效案例的感覺已經非常敏銳。再加上自己動手製作試樣(Coupon)並親自顯微觀察與謹慎擷取精采畫面。長期不假手他人不依賴助手的直接面對中，已養成了實務與理論的微妙結合，並逐漸萌生出一種透視問題背景與解困的潛力。經過多次產線實務驗證有效後，心境的感覺確實很好。正有如王國維在《人間詞話》中所言人生的第三種境界，也就是辛棄疾在青玉案中的名句～～眾裡尋他千百度，驀然回首，那人卻在燈火闌珊處！ 從近半年來的深入觀察，PCB的技術前緣已漸從HDI的鍍銅填孔，逐漸轉移到如何防止多次無鉛回焊後的免於爆板，這也正是目前最不易解決的棘手問題。試問2mm厚，2張A4的大板子，雙面外層又全都是2oz的大銅面，如何能通過3次288°C/10秒的漂錫而不分層爆板？說句良心話，板材耐熱性的改善還有更遠的路要走呢！目前業界爆板的故事堪稱是「無日無之，無人無人」，哀鴻遍野苦不堪言！更不妙的是無鹵板材除了已量產爆板尚少的薄小手執電子產品外，明年或許厚大板類也將在景氣復甦中逐漸上線，屆時另一波爆板的風潮又將劫數難逃了，業者們應該及早提高警覺面對挑戰了。 板材的另一全新課題，就是系統類高多層(High Layer Count)高單價的高速高頻板類市場的興起，板子上訊號的工作頻率或稱外頻(有別於IC晶片上的內頻)將高達5GHz，然而各家板材供應商的型錄所列Dk/Df者卻仍然是1MHz的低頻數據，而且還仍然是20多年前利用金屬平行板原理，在板材定點處所測到的Dk/Df數據！與現行的高頻用途簡直是風馬牛毫不相干全無關係！其離譜的程度連荒謬都不足以形容！如何提升動態檢測能力與改良板材配方已成為當務之急，業界還老是那一套，騎驢看唱本走著瞧吧！ 下游組裝工程當下的難題是如何提升超小元器件的焊接良率，目前手機板量產的被動元件已再縮小到了01005的地步！這種微小被動元件的尺寸是lOmil x 5milx 5mil，比半顆米粒還小。多層板面多次焊接用的承墊皮膜，除了ENIG以外已無其他方法可用。回焊後不得立碑摔落試驗後又不可掉件的關卡如何能順利通過，成了另一件惱人的麻煩！現行的手機板即使與三年前也不能同日而語了。尖端寡占客戶的無情Push從來不會手軟，業者們辛苦了！