傳輸線的眾多負面效應(如衰減、串擾、反射、插入損耗等)多年來一向只發生在系統用大板（如背板與服務器或基站台等單板）的長途傳輸線中(如30吋以上)，很少會出現在個人電腦或手機的小板中。因而各種系統用大型PCB就會經常發生訊號完整性(Signal Integrity ; SI)之問題。此等設計方面的先天難題，也似乎只存在於資訊業源頭的超級大客戶的領域(如Cisco、華為、IBM等)，也只有生產厚大板類(High Layer Count)的小眾板廠們才不得不加以重視。事實上SI並未成為台灣大眾PCB業者們切身關心的議題。 然而自從手機進入700MHz起跳的4G時代後，連兩根手指大小的手機板，也出現各種高速傳輸的負面效應。至於更小更高速的封裝載板類，則更是幾年前就已進入高速傳輸的境界了。微小的IC晶片其內頻當然早就超過5GHz的高速，不過這就用不到PCB業者去操心了。如今雲端運算的興起，個人電腦已漸進入無CPU廉價少耗電少發熱的平板電腦，4G的智慧型手機就更不用說了，大量產的PCB也宣告進入高速傳輸時代，當然這也是另一番苦惱的開始。 為了減少高速訊號高速傳輸的損耗(Loss)起見，基材板銅箔的低稜小瘤與反瘤RTF，以及樹脂極性下降的Low Loss(Dk3.5與Df 0.005以下)均已無法避免。於是板材附著力與內聚力不足，強熱後容易發生板內微裂的缺失也就一再上演，而且已逐漸成為業界共同的新難題。本期主文即首度對此種煩惱進行詮釋與真相說明，希能引起廣大業者的注意，並能及早因應可能發生的問題。對於現行高速傳輸對PCB所帶來的另一番困難，全面有系統並利用圖片與照片深入報導者尚不多見，筆者斗膽為文歡迎讀者們賜閱，更歡迎高手們的不吝指正。