無鉛焊接到來後，電路板基材樹脂是否能夠耐得住多次強熱的考驗，已成為首要必須克服的難關。本會刊上期(29期)即針對現行之FR-4基板，詳述其過關所必須的條件，也就是有鉛焊接的唯一遊戲規則〝Tg高，板材耐熱性就好〞；在無鉛焊接的世界裡，全新的遊戲規則將不再只有Tg，而將另行大改為： 1.Td，耐熱裂溫度至少要340°C。 2.α2-CTE，高溫橡膠態熱脹係數之斜率不可超過300ppm/°C。 3.T260須超過30分鐘，T288須超過5分鐘(注意：厚板就很難過關了）。 事實上無鉛強熱對下游組裝業重大打擊將發生在BGA/CSP，上下游所知者並不多。尤其以手機板的〝掉落試驗〞(Drop Test)，更將助紂為虐成為BGA的殺手。BGA先天本質上的種種弱點以及PCB表面處理，均成為嚴酷考驗的對象，為使讀者對此種災難深入瞭解起見，筆者特大量閱讀小心整理成達30頁之長文，以IPC-7095A為稿本，搭配多張彩色圖片，仔細說明BGA的種種細節，及早提醒業界如何避凶趨吉化險為夷，儘量使可怕的賠償與預知的損失降到最低。辛苦的業者們，無鉛焊接是一種前所未見的全新技術，您必須要讀新資料新論文，不能再看舊書，也不可再依賴舊經驗，也不能走一步算一步，繼續從慘痛的失敗中摸索出解困的路子，這種老辦法太過迂腐也太不科學。不能從別人的全新資料吸取寶貴的養份，而凡事必躬親的魯賓遜式邏輯，已經無法因應快速變化的無鉛焊接，太多的會開完後，還是請您讀讀全新資料吸收一些新知吧！