本協會已在去年11月28日榮獲行政院勞委會職訓局認可並正式掛牌「附設職業訓練中心」，為全台電子工業各種公會與協會第一家正式亮像的「職訓中心」。協會將可公開舉辦有關勞工安全、失業再培訓、以及各類專業課程等，讓TPCA辦公大樓可得到充份利用，對沉重的財務負擔堪稱活泉立現遠景光明。TPCA大樓比鄰大園國際高中與高鐵站且機場聯絡道交通方便，停車容易目前5樓可坐200人的大廳也成為多家會員單位舉辦大型活動的重要場所，謹祝協會業務白尺竿頭更進一步。 本期看圖說故事以細線為主題，並舉2010年最熱賣的智慧型手機iPhone4為例，說明PCB已進入線寬線距2mil/2mil的時代了，(想想看大排版上影像轉移的DMD曝光機有多高檔有多貴)不但如此SMT貼裝的被動元件也微小到01005 (為被動元件的命名法，長lOmil寬5mil厚5mil)，且其各種IC不但封體內出現芯片的堆疊，連外部封裝體也採行POP的立體組裝。從網路上的拆解圖示看來，該10層式ELIC的主板其面積僅占全機的1/3而已。 在如此狹小的板面上，當然所有元件與佈線都被逼到小之又小的地步，為了讓讀者對01005印象深刻起見，刻意用米粒及芝麻做為對比，在萊卡相機鏡頭的呈現下，不起眼的米粒竟然成了龐然大物，比起01005來至少要大過30倍以上(圖12)，如此之PCB與PCBA有多麼困難應可想像了！超小件的貼焊竟然顛覆了多年來的金科玉律，正是不經一事不長一智活到老學到老也！ 參如此擁擠的板面，其超小被動元件焊墊的表面處理尤其更難，六七種表面處理中目前只有可多次回焊的ENIG尚能派上用場。然而傳統0402以上較大焊墊所用的標準中磷EN，到了超小墊上又不斷出現立碑與掉件的問題。中磷EN(含磷7-9%)雖然焊錫性(Solderalility)較好，但銲點強度(Joint Strength)卻反倒不如不太好焊的高磷EN(9-11%)，兩權利弊之際高磷化鎳已成為超小焊墊表面處理的唯一選項了。高磷雖在焊錫性方面見拙於中磷，但免於黑墊掉件的後患何嚐不是智者之所取？至於「化鎳化鈀浸金」(ENEPIG)目前量產上還不成熟，假以時日也許可成為小墊焊接的救星呢。