三月十七日國立中央大學化工與材料工程系與TPCA共同舉辦全天性的無鉛焊接學術論壇，地點設在中央大學校區航太館的梯階教室，到場的學界業界人士在150人以上，堪稱座無虛席盛況空前。參加學術發表的博士級教授們共有中央的劉正毓、台大高振宏、清華陳信文與杜正恭，交大陳智等五位教授；業界則有阿托科技的商育傑、南亞塑膠的陳泓均，以及代表TPCA的編者本人。每人就無鉛焊接的各種層面發表半小時以上的扼要論述，並在下午結束前開放現場的問題與解答。 此次活動最難能可貴的是邀請到鼎鼎大名的杜經寧博士(Dr. KN.Tu)首先上台發表重要資料。杜博士現任中央研究院的院士，本職為美國加州大學(UCLA)材料工程系系主任。杜院士早年曾服務IBM公司，並曾長期致力於電子工程材料的基礎研究。從60年代起即不斷有經典之論文發表，半個世紀以來著作等身誨人不倦，早已成為全球電子業界所景仰的大師。杜院士不僅成就了得，造詣非凡，且長者風範平易近人，娓娓道來傾囊相授的熱誠，使在場者莫不如沐春風，獲益匪淺。 為眾多向隅者著想，特將杜院士於2002年於Material Science and Engineering學報R38中，所發表50餘頁針對50年來122篇無鉛論文代表作，執筆評論與整理性的Journal Review，該文之標題為「Six Cases of Reliability Study Of Pb-free Solder Joint in Electronic Packaging Technology」。此文經筆者小心消化後濃縮編輯成易懂之中文，讓業界工程師也有機會一窺基礎研究的種種細節，尚盼小心閱讀勿失交臂。請讀者注意，該文附圖多屬電子顯微鏡類，加以純學術論文又較少使用彩色編輯，故全文均為黑白圖片。 TPCA本著服務業界的精神，還將促進與學界交流，舉辦各種學術活動，尚盼業者們留心TPCA協會的網站資訊。