TPCA

林定皓

追求更進一步的完美，這是所有企業共同努力的目標。營運工廠、掌握工程、開發產品，無時無刻我們都在面對問題，而迎向問題解決問題則是以工程為己任的人員不斷會面對的挑戰。
經驗與知識的累積，可以讓我們更快的解決問題，同時也因為能更快的解決問題而可以促使問題化為無形。製造業的問題千頭萬緒，要面對特定的問題找出應對的答案，對於跨領域的人而言時常是無所適從。但是如果有一本可以參考的工具書，或許就可以將解決問題的時間縮短。
電路板的製作程序十分多元，可採行的方案選擇性更多。過去也有相關的出版品作整理，但是技術的變化時常必須要隨時更新看法與方向。協會嘗試在這方面做努力，請相關顧問與委員分享既有的經驗與想法並進行彙編。
《PCB製程與問題與改善》一書的再版，正是這個想法的逐步實現。從這本書的初成到今天再版，必須要感謝作者與讀者的共同付出，讓協會確實發揮了促進產業交流與互動的功能。
協會在本年度仍將陸續推出各種書籍、教材、E-learning等相關訊息與活動，也期待著您的參與支持。謝謝大家！

第一章 切片篇（製程與品質管控的利器）
第二章 工具底片篇（影像的提供者，線路的母親）
第三章 基材篇（信賴度的根本，電路板的基礎）
第四章 內層篇（良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣）
第五章 壓板篇（前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生）
第六章 鑽孔篇（條條大道通羅馬，層間通路的來源）
第七章 雷射鑽孔篇（層間的捷徑、小孔的未來）
第八章 除膠渣與PTH製程篇（整地建屋重在基礎）
第九章 鍍通盲孔篇（穩定導通與電氣信賴度的根本）
第十章 乾膜光阻篇（精細的外型，線路影像的主導者）
第十一章 蝕刻篇（通路的選擇者，線路的主要製作方
第十二章 文字、綠漆絲網印刷篇（留下地標覆蓋線路的作業）
第十三章 綠漆製程篇（線路的外衣，組裝的防護罩）
第十四章 表面金屬處理篇（金屬的外衣，電子組裝的基礎）
第十五章 切外形製程篇（大功告成）