TPCA

林定皓

　協會成立PCB學院以來，逐步實現系列技術書籍的出版，陸續
推出的相關技術書籍，非常感謝會員與業界的支持與鼓勵。幾年來
累計的書籍銷售成績都逐年突破過往的紀錄，而協會對於技術及相
關產業出版物的用心也因為大家的支持得以持續。
　　今年除了新書的出版，對於一些已經銷售完畢的書籍也委請作
者進行增修與補強。”電路板機械加工技術”一書的再版，不但希
望能夠帶給大家更新更完整的技術資訊，也希望讓PCB學院的出版
物更為齊備。
　　近年來的電路板產品因為輕薄化的因素而變得更為複雜，為了
因應變化的外型以及高密度的佈線需求，對於機械加工的依賴與日
遽增。希望這本增修的”電路板機械加工技術”能夠讓大家有更多
的參考資訊，對大家的實務工作真能有所幫助。
協會年度的活動陸續展開，各種出版物也依據計畫陸續推出，這些
都需要大家的繼續支持與關注，在新書出版之際除了對大家推介這
本新書，也對大家的熱心參與表示感謝。

第零章緣起
0-1 電路板使用的主要機械加工製程
第一章電路板的發料製程
1-1 硬式電路板基材的誕生
1-2 基板的裁切
1-3 裁切的品質狀況
1-4 切割設備與集塵裝置
1-5 基材板邊的修整與前置作業
1-6 基材尺寸穩定處理
第二章多層電路板壓板製程
2-1 壓板製程的目的
2-2 流程說明
2-3 壓合基準孔製作
2-4 內層板的固定方法
2-5 內層板銅面的粗化處理
2-6 壓板的鉚合作業
2-7 內層電路板的堆疊固定
2-8 冷熱壓合
2-9 壓合的溫度與壓力參數操控
2-10 下料剖半與外形處理
2-11 非熱壓合介電質層形成法
2-12 壓板的品質檢查
第三章機械鑽孔製程
3-1 製程加工的背景
3-2 鑽孔加工的技術能力分析
3-3 機械鑽孔作業的電路板堆疊
3-4 機械鑽孔機的設計特性
3-5 電路板用鑽針的材料及物理特性
3-6 鑽針的外觀與檢查
3-7 電路板鑽針的金屬材料適應性
目錄
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3-8 機械鑽孔加工的表現
3-9 機械小孔製作的技術能力
3-10 集塵抽風對機械鑽孔品質的影響
3-11 小直徑鑽孔加工
3-12 鑽孔的加工條件設定
3-13 機械鑽孔加工品質的維持與評價
3-14 小孔加工時鑽孔機特性的影響
3-15 機械小孔加工的機會與挑戰
3-16 機械鑽孔的品質檢查討論
第四章雷射加工技術的導入
4-1 前言
4-2雷射加工的原理
4-3用於電路板加工典型的二氧化碳雷射
4-4雷射設備的光路設計
4-5電路板材料對雷射鑽孔加工的影響
4-6雷射鑽孔加工概述
4-7影響雷射加工速度的重要因素
4-8雷射加工方式的調整
4-9一些新的電路板雷射加應用
4-10雷射加工的品質問題
4-11 雷射小孔技術的發展
4-12 小結
第五章 研磨與刷磨製程
5-1 概述
5-2 研磨用於銅箔生產
5-3 砂帶研磨機的作業
5-4 鑽針研磨作業
5-5 刷磨機作業
5-6 填孔刷磨的討論
5-7 何謂好的刷磨
5-8 刷輪表面的變化
5-9 刷磨的品質研討
5-10 噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理
TPCA 電路板機械加工技術
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Contents 電路板機械加工技術
PCB Mechanical Manufacturing
第六章噴錫 (HASL-Hot Air Solder Leveling)
6-1 噴錫製程
6-2 噴錫的前處理
6-3 噴錫作業
6-4 噴錫作業的注意事項
6-5 噴錫的品質問題
6-6 未來趨勢
第七章成型及外型處理
7-1 前言
7-2 沖型製程
7-3 成型處理
7-4 銑刀的特性與類型
7-5 銑刀各部名稱及功能說明
7-6 銑刀的品管作業
7-7 銑刀的材料-超硬合金
7-8 CNC切型的應用
7-9 銑刀成型加工的影響因素探討
7-10 切型加工的載盤與子載板
7-11 銑刀加工的效益評估
7-12 整體切割品質與能力的評估
7-13 其他的成型技術
7-14 成型常見的品質問題
第八章電路板的最終外型處理
8-1 折斷處理
8-2 斜邊處理
8-3 其他的外型處理
8-4 外型處理的品質問題
8-5 結論