TPCA

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隨通訊科技的進展，電子產品功能整合趨勢確立，加上未來智慧節能、物聯網、車聯網、與穿戴式進入實踐元年，市場研究機構IDC觀察指出，2015年台灣ICT市場成長將達8.5%，無論就市場規模或成長率來看都是過去十年來的高點，巨量資料相關應用市場可望有三成成長。因應產品講求高效能、行動化、節能減碳等應用，產品與材料的散熱技術成為未來重要發展走勢之一。
台灣電路板產業海內外產量與產值為全球第一，主要市場為3C科技產品，面對未來可觀汽車電子、穿戴裝置市場商機，都是台商電路板供應鏈不可缺席的機會。為了積極掌握機會與克服挑戰，台灣電路板產業透過TPCA平台，主動串連上下游供應鏈相關專家顧問及業界先進，於去年（2014）七月首度推出〈PCB產業白皮書〉研究報告，為落實全球戰略、鏈結終端、人才發展、綠色製造、智慧自動化、材料技術六大方針，特定今年（2015）為白皮書推動元年，力求推動PCB產業轉型，朝向高值化已成為台灣第三個兆元產業，此產業創舉不僅獲得產官學研各業熱烈迴響，並已展開數十項策略方針。
其中，透過標準與規範的交流平台，促成產業技術與材料前瞻研究，進一步與國際接軌，為促進產業高值化發展重要策略的一環。TPCA規範研究委員會的成立，便是為力促台灣電路板產業參與國際事務，掌握國際規範動態，兩年前（2013）特推出本導熱基板準則初版，作為上下游溝通的參考，以協助強化產業界與下游終端廠商的緊密合作。

一、前言
二、量測準則架構
三、量測準則方法
1.原材料
1-1玻璃轉移溫度(Tg)
1-2熱裂解溫度（Td)
1-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
1-4熱膨脹係數（CTE)
1-5吸水率
1-6導熱係數與熱阻抗
1-7表面電阻與體積電阻
1-8垂直耐燃性質
1-9水平耐燃性質
1-10拉伸強度與楊氏模數
2.基板
2-1玻璃轉移溫度(Tg)
2-2熱裂解溫度（Td)
2-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
2-4熱膨脹係數（CTE)
2-5吸水率
2-6導熱係數與熱阻抗
2-7抗撕強度
2-8抗折強度
2.8.1.1有機基板<再版新增>
2.8.1.2陶瓷基板<再版新增>
2-9表面電阻與體積電阻
2-10絕緣強度
2-11耐電弧
2-12翹曲
2-13分層
2-14最高操作環境溫度
2-15垂直耐燃性質
2-16水平耐燃性質
2-17高壓試驗(HiPot)
2-18熱循環試驗
2-19熱衝擊試驗
四、專有名詞
五、參考資料
六、附件
閃光法量測熱擴散係數