本期會刊是以〝表面處理〞為主題，共得專業文章五篇。由於無鉛焊溫提高焊時延長(例如熔焊Reflow平均由220°C/45秒，拉升到245°C/60秒，而波焊則由250°C/4秒，提高到270°C/4秒)，以及板面焊墊愈來愈小愈來愈密等，種種不利情況紛至沓來，對整體PCB以及PCBA將造成極大的衝擊。外層鋼面之可焊表面處理，綠漆附著力處理，內層銅面針對接著性減弱的高Tg膠片，其之固著強度(Bonding Strength)處理等，都將面臨史無前例的嚴酷考驗。 生產線上的現役工程師們，每天都有解決不完的問題救不盡的火，也幾乎每天都筋疲力盡之後才下班休息，以備第二天重回崗位繼續努力再度出擊。如此周而復始的連番操兵上陣，根本沒有時間也沒有心情去瞭解兩年後的變化。至於周邊支援的各種供應商們，其實經歷多種壓力下也好不到哪去。有鑑於此，乃於本期特別大幅著墨於一向位居配角的各種表面處理，希望對未來的大勢發展有所闡明，對於業者們在採行各種對策因應之際，有所參考與助益。 下一期會刊內容為軟板與軟硬合板，以配合全球軟板市場的大起。歡迎軟板同業中的高手們，能夠挪出一些時間來執筆，將新式軟板之技術與市場，在可透露的資料範圍中，整理成文以饗廣大的讀者，則不勝感激也。