TPCA

林定皓

電子產品整合性愈來愈高，靠著組裝得以讓零組件產生期待效益。多年來產業分工，讓設計、零件製作、組裝業者都各司其職，但是彼此間的互動溝通卻一直存在著或多或少的困擾。
電子產品的生命週期愈來愈短，領域技術的加速更新讓高密度組裝需求不斷提升，而綠色製造的需求也讓使用技術產生顧忌。電路板生產者無法自外於生產系統之外，無法避免就應該要勇於面對。
台灣電路板協會產業學院，在陸續推出新的專業讀物同時，也期待對業者特定的需求提供服務。對於直接在第一線工作的業者而言，如果能夠有一個參考的技術指引，對於問題的思索與解決或多或少都有幫助。《電路板組裝實務問答》，就是基於這樣的想法而產生的參考書。
我們還嘗試著瞭解不同的需求，希望找到最佳的方式編寫出適合的參考資料提供業者使用。新書的出版需要參與者的努力，當然更需要讀者的支持，新書出版僅以協會的代表身份向大家推介本書。
感謝大家持續的參與，也希望能儘快揮別不景氣陰霾重回榮景，祝大家業務興隆、事業順利、諸事順心。

第一章 概念篇：零組件、綜合問答
General Concept: Electronic Devices & General Discussion
第二章 進料篇：電路板零件允收
Incoming Inspection: PCB & Components Acceptance
第三章 焊錫基礎篇：焊料、焊接的冶金行為
Soldering Basic: Soldering Material & Metalogy
第四章 焊接作業篇：製程規劃與設備選用
Soldering Operation: Process Organization Equipment Selection
第五章 助焊與連結篇：錫膏與助銲劑
Activating & Joint: Solder Paste & Flux
第六章 表面貼裝：高密度組裝應用
SMT: High-Density Assembly Application
第七章 迴焊曲線：操作與最佳化
Temperature Profile: Operation & Optimization
第八章 問題解析：組裝作業常見的問題
Failure Analysis: Frequent Facing Trouble in Assembly
第九章 環保製程：免洗、無鉛組裝
Green Processes: Non Clean & Lead-Free Assembly
第十章 組裝品質：組裝允收、信賴度、重工
Assembly Quality: Acceptance, Reliability, Rework

一般性技術書籍與實務技術問答間最大的不同，在於問答方式處理的資料必須要更簡潔、更直接切入正題。過多的陳述與細節，並不適合用來作為技術問答的內容，反而有「畫蛇添足」多此一舉的感覺。 台灣電路板協會的網路平台多年來一直有討論區的設計，而不論在虛擬與實際運作中協會也不斷的面對各種查詢。但是比較令人困擾的是這些查詢時常與爭議、訴訟同時發生，某些時候還是附在法院的詢問資料中一起送達。 以討論技術的角度來說，許多狀況都涉及到實際的操作與工程設定，有限的資料訊息加上轉述可能造成誤導，而主觀的看法又涉及到一些權益問題更讓純技術討論產生了商業氣息。經過這些年的累積與整理，在集結成書前已經儘量把有爭議、訊息不清的問題排除，同時加入不同場合曾經討論或出現的相關議題，希望將這些經驗累積整理成可以實用化的資料。 各個問題的回答內容，涵蓋了業者經驗、書籍陳述、技術文獻的討論、網路內容等。為了讓每個問題討論都有明確、簡易的特性，編輯的時候已經儘量將內容精簡，同時將非必要的文字縮減到不失原意卻內容最短的程度。每個問題，編者都設定以一至兩頁的篇幅來應答。題目過大的部分，則嘗試切割議題讓內容儘量保持單一、明顯、易讀。 拜網路科技便利之賜，需要輔助資料、圖片手邊又缺少時，可以到處蒐尋找找有幫助的內容。也因為多年的工作經驗，雖沒有真的練就一身看家本領，但是有幸結交了不少前輩、專家、高手，使得面對問題有了一個詢問的方向。 技術的領域持續變動是常態，每過一段時間以前認為正確的看法就可能因為需求、技術、設備的變動而隨之成為不正確的論點。技術的觀點有其多元性，同樣的問題必然有不同角度可以切入，更多觀點的加入對問題的明確化必然會有幫助，成書之際也期許讀者與先進友好給予不同的觀點與指正。

輔助教材-電路板組裝實務問答