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自2006年7月全球電子業全面禁鉛後，面對無鉛焊接的需求，業者除了銲料必須全部禁鉛外，電路板板面之銲墊、通孔焊環及零件腳等各種表面處理也都必須無鉛，對於品質與可靠度的認定、失效分析與改善方法等細節，電路板製造商與下游用戶之間，常有不斷的爭執，忙碌與困擾。而目前可供量產選擇的可焊處理，常見包含下列幾種：
1.有機保焊劑(OSP)
2.化鎳浸金(ENIG)
3.浸鍍銀(Immersion Silver)
4.浸鍍錫(Immersion Tin)
5.無鉛噴錫(LHASL)
J5.鎳鈀金(ENEPIG)
為使電路板廠線上工程師能夠對電路板表面處理有一整體的認識，本書由台灣電路板協會邀請台灣PCB各種濕製程供應商會員再度合作，各就本身專長結合商用製程、基本原理及問題改善等內容，小心整理出來的製程細說專書，以分享業界讀者，期望業界能對各種技術問題能慢慢改善，逐一克服。
再次感謝台灣上村、台灣麥特、阿托科技、歐恩吉亞洲、美商樂思等會員的鼎力無私的合作，完成了這本在實務上可讀性很高的《製程細說-電路板銲墊表面處理》新書。今新書付梓之際，本人特以理事長的立場為文簡序，除感佩所有為提升業界技術競爭力而案牘勞形者，更冀望協會所出版的專書能對業界技術有所貢獻外，更能達到技術傳承的成果，以吸引未來能夠有更多年青有為的優秀人才繼續投入台灣電路板產業，共同為產業發展盡心盡力。

第一章 浸鍍銀（Immersion Silver)-Enthone
第二章 化學鎳鈀金-上村
第三章 有機保焊劑（OSP)-OMG/Shikoku
第四章 浸鍍銀製程（Immersion Silver)-MacDermid
第五章 化學浸金（ENIG)-上村
第六章 浸鍍錫（Immersion Tin)-Enthone
第七章 浸鍍錫（Immersion Tin)-Atotech
第八章 有機保焊膜（OSP)-Enthone
第九章 化學鎳鈀金（ENEPIG)-Atotech
參考資料