由於個人電腦的衰退以及手機與平板的興起，在PCB面積大幅縮小下，不但引發1-2mil細線與3-4mil填銅盲孔式ELIC的快速興起，量產技術也更加困難之外；一向靠面積吃飯的銅箔基板其市場之萎縮下滑已勢在難免。 智慧型手機幾乎已成為現在人手一機的必須品了(70歲以上老年人除外)，而且手機打電話的用途已經不多，反而多半耗時於玩遊戲的場合。在下現年76歲早已進入LKK的領域，也當然不會用這麼先進複雜的手機。但每天上班所做失效分析的對象，卻幾乎都是這種最新最難的手機ELIC板類。最近更接觸到穿戴式電子產品，不免更加感慨，整個PCB只剩下不到中指寬度的一長條軟板而已，FR-4早已不見蹤影了。幸好第6代最先進高難度的十層ELIC手機板，還存在中指寬度中指長度的高速Low Loss硬板，讓最新設備的少數大廠得以一展雄風。 不管PCB是如何的複雜化微型化，也不管是硬板或軟板，其等互連用的通孔與盲孔仍然少不了。在PCB技術越來越困難下，事實上PTH金屬化的藥水界這許多年來進步也不少，只是PCB業者們多半只會用而不懂藥水的原理。一旦出了問題連藥水供應商也束手無策，最後只剩下重配新槽的老招老套了。為此，本期主文特以「酸性鈀與鹼性鈀」為題，採用多張圖片深入介紹其等反應之原理，希望對業者們在解決問題方面有所幫助。 此等深入實務探討性的文章，目前在業界與學界尚屬少見，文中或有謬誤與遺漏者，尚盼高明高手之不吝指正。