TPCA

林定皓

面對智慧型手機、平板電腦與手持電子設備的旺盛市場，高密度電路板不可能不受到關注。面對無所不在的網路訊息，人類的生活愈來愈依賴高效能的網路硬體，這也可以預見此類產品未來的前景了。
這幾年來，更多的高密度互連設計融入電子產品，而有更多協會成員因應市場變遷，投入高密度電路板相關的製造。經由大家共同的努力，產值的成長可期。
幾年前《高密度印刷電路板技術》專書就已經做過局部修正與再版。專業書籍讀者比較侷限，能夠再版代表業者對相關知識領域的重視與支持。在第二版售罄之際，不少讀者詢問何時會改版更新出版第三版。這個聲音在TCPAshow的時候最為明顯。
技術的探究與成長，是一個產業繼續發展的基石。自產業學院成立以來，逐年都有相關書籍陸續推出，這次的再版，內容方面有大量的增補更新，對有意瞭解高密度電路板技術的讀者，相信它是非常有幫助的參考書。
協會的發展需要大家的關注與支持，新書出版除了代表協會向大家推介本書，也期待各位會員業務暢旺之餘能讓協會有更多機會為大家服務。

第一章高密度電路板概說
1.1 電路板的歷史
1.2 電子產業的進程
1.3 何謂高密度電路板(HDI Board)
1.4 為何需要高密度電路板
1.5 HDI板的發展與應用-產品密度造就電路板變革
1.6 互連的趨勢
1.7 HDI多層板的舞台
1.8 HDI的機會與驅動力
1.9 HDI執行的障礙
1.10 HDI的工作程序
1.11 HDI的技術基礎
1.12 開始使用HDI技術
第二章 微孔與高密度應用
2.1 前言
2.2 電路板結構形式的改變
2.3 微孔技術的濫觴
2.4 HDI板應用概述
2.5 HDI板市場概述
第三章 HDI板規範與設計參考資料
3.1 簡述
3.2 設計先進的HDI板
3.3 HDI板基本結構與設計規範
3.4 HDI板設計的一般程序
3.5 實體的CAD作業
高密度印刷電路板技術 Contents
HDI technology introduction
愛護地球本書採用
環保大豆油墨印刷
3.6 HDI板製造、組裝與測試資料產出
第四章 理解HDI板的結構特性
4.1 典型HDI板結構趨勢
4.2 高密度電路板的立體連接
4.3 電路板組裝與HDI板的關係
第五章 HDI板用的材料
5.1 簡述
5.2 樹脂
5.3 強化材料、可雷射加工材料與傳統玻璃纖維
5.4 其它強化處理
5.5 無強化材料
5.6 銅皮
5.7 介電質特性
5.8 分配電容的材料
第六章 HDI板製程概述
6.1 HDI板的過去
6.2 一般性HDI板增層技術
6.3 HDI板製造的基礎
6.4 HDI成孔技術概述
6.5 知名的HDI板製作技術
6.6 HDI板製作技術分析
6.7 新一代HDI製程
第七章 小孔形成技術
7.1 簡述
6 TPCA 高密度印刷電路板技術
7.2 技術的驅動力
7.3 機械微孔製作
7.4 雷射成孔
7.5 其他成孔技術探討
7.6 小孔加工品質探討
第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀
8.1 概述
8.2 電漿除膠渣技術
8.3 鹼性高錳酸鹽製程
8.4 化學銅與直接電鍍
8.5 半加成製程(SAP)
第九章 細線路影像與蝕刻技術
9.1 前言
9.2 特殊銅皮
9.3 影像製程的前處理
9.4 曝光與對位概述
9.5 曝光作業的雜項解說
9.6 顯影
9.7 綠漆開口(SRO)技術
9.8 蝕刻作業
9.9 鹼性蝕刻
9.10 氯化銅蝕刻
9.11 以削銅提昇細線路製作能力
9.12 內埋線路製作
第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理
高密度印刷電路板技術 Contents
HDI technology introduction
10.1 概述
10.2 HDI小孔結構製作與處理方法
10.3 銅電鍍
10.4 電鍍理論簡述
10.5 盲埋孔堆疊埋孔充填處理
10.6 盲孔堆疊結構
10.7 孔墊結合的趨勢
第十一章 金屬表面處理
11.1 簡述
11.2 有機保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative)
11.3 化鎳浸金(ENIG)
11.4 化學鎳/化學鈀/浸金(ENEPIG)
11.5 浸銀
11.6 浸錫
11.7 選擇性化學鎳-浸金
11.8 噴錫(Hot Air Leveling)
11.9 微焊錫凸塊製作
11.10 微銅柱凸塊製作
第十二章 HDI電測與檢驗
12.1 簡述
12.2 電氣測試的驅動力
12.3 測試成本的考量
12.4 電氣測試究竟發現了什麼？
12.5 何時有電氣測試需求？
12.6 電氣測試的前三大考慮因素
12.7 HDI板的電氣測試需求
8 TPCA 高密度印刷電路板技術
12.8 HDI產業的幾種可用方案
12.9 電氣測試技術綜觀
第十三章 品質、允收與信賴度挑戰
13.1 概述
13.2 品質與信賴度的指標
13.3 信賴度的描述
13.4 信賴度的測試
13.5 HDI板的信賴度表現
13.6 HDI板成品檢查
13.7 標準與參考規範
13.8 品質管制
13.9 HDI的製作能力認證
第十四章 內埋元件技術
14.1 簡述
14.2 內埋元件載板
14.3 內埋元件技術的檢討
14.4 被動元件材料與製程
14.5 主動IC元件製造
14.6 知名3D內埋主動元件的發展
14.7 內埋技術性能表現與運用
第十五章 先進構裝與系統構裝
15.1 簡述
15.2 構裝名稱整理
15.3 3D構裝
15.4 HDI板組裝