電子產品的可用空間壓縮，高密度化設計當然是電子產品的必然趨勢，充分的利用空間將每一個角落都發揮出應有的功能更是必要的手段。 《高密度電路板技術》這本專書，出版至今也有一段時日了。編書之初，主要的目標是希望能提供一份資料，給對此技術有興趣的人士參考。專業書籍的閱讀者本來就比較受限，如今看到要再次刊 印此書十分的高興，這代表了產業對於相關知識的涉獵相當用心，而對於其中看法不同處所給予筆者指正更是感激。 高密度電路板製作技術的發展，其實確實是有脈絡可循的。自從電子構裝結構出現明顯變化後，陣列式的構裝使得繞線密度大幅增加，想要不用高密度電路板技術製作這樣的產品都有困難。 再次發行本書，筆者觀察這方面製造技術的基本架構變化幅度並不大，但是一些技術概念與論點已經有了改變，當然特定的產品精細度也更趨嚴格。這些純技術領域的部分，雖然對整體產品而言屬於枝微末節，但是筆者還是嘗試進行修飾，增加一點新近的技術內容。資料的整理，只是嘗試著給讀者一個引導性的思維，許多技術實用性的問題還需要技術人員在產品領域中自行調整，才能發揮較佳的功能。 感謝讀者的閱讀與分享，再版之際也再次感謝所有給予幫助的協會同仁及朋友們。希望新版的書錯誤能更少，也先感謝大家的不吝指教。