本期技術內文以“化鎳浸金”(ENIG; Electro less Nickel and Immersion Gold)之表面處理為主題，首編係針對令人膽寒不已的“黑墊”(Black Pad)災禍，深入說明其前因後果及因應之道。此文內容取材極為豐富，幾已囊括6年來英語出版品之所有精采文獻，共得彩色圖表60多幅，值得用心細讀。第二文係與台灣上村研發部周政銘經理合寫，堪稱多年經驗一次托出，對現場之生產與品管必定極有幫助。第三文是從ENIG與ACF 的角度，介紹電腦業正在流行的LCD-TFT 電腦彩色顯示模組，此文甚多珍貴圖片均取自生產現場，筆者在此特別感謝台灣電路板(股)公司，與翰宇彩晶(股)公司之大力協助，方得使此文切題務實而不致脫節失實也。 筆者年歲已高，平日間雲野鶴無官可做也無會可開。待人無需王二麻子，也不接受吹鬍子瞪眼，正是“向晚回首來時路，也無風雨也無晴”(戲改東坡句)。感興趣者只是有關電子電路之高新科技而已，順便寫寫對自己還算夠新的文章。至於老製程炒舊飯者，則意興闌珊提不起勁。筆者常想，此種科技文獻內容原本冷闢枯燥，若再加以文筆粗淺幼稚，有誰會心甘情願不忍釋手？若能改採武俠小說的寫法，以行雲流水般的舖陳，代替不忍卒讀的倒裝歐式句法，想必更能引起新手們翻閱與保存的興趣。且圖像之明確表達又遠勝文字的囉嗦不清，是故筆者對畫面的取材與圖說的功夫，絕不敢敷衍馬虎草草了事。務請看官們千萬勿放過三篇長文中近百幀的彩色畫面與圖說，相信您的收穫一定會超過預期。 今年會刊的後三期將分別以軟板(No.16)、無鉛無鹵之環保材料(No.17)及微孔細線的製作(No.18)等三大主題為編輯對象，尚盼業界高手們及早賜稿充實園地，實不宜忍令手民繼續苦唱獨腳戲也。