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本會的理監事及會員一直都非常關心本會會員公司在面對更激烈的
產業競爭中， 非但不會被淘汰， 更能掌握優勢， 於全球享有優質的成長
與獲利， 於是在2 0 0 4 年成立台灣電路板產業學院( P C B 學院) ， 特別對
於產、學研間的合作互動， 及未來的人材培育、技術強化、及在職訓練
等， 均有明確的目標， 俾使同業之知識共享外， 對於技術養成有一正規
及系統管道可供業界參考。
電路板專業書籍的建置與出版， 是P C B 學院對於前述推廣工作中
重要的一環。教材設計為『基礎教材』、『進階教材』及『輔助教材』
等三大類， 同時也邀請同業先進及專家積極參與， 撰寫單元性或是專題
式的教材， 目前也已完成了各項基礎教材之編撰， 讓相關初階、新進人
員在業務繁忙之餘， 仍有可以參考的文獻。今年起將陸續開始規劃各項
『進階教材』， 定名為『製程細說』系列( 如黑棕化與壓合、電路板鑽
孔、孔壁金屬化、電路板表面處理、電路板設計等) 的編寫， 希望能提供
給終日忙於量產的現役工作者平日進修的管道。
本書『電路板製程細說－ 黑棕化與壓合』， 係電路板產業國際重量
級供應商的集體創作， 歷經年餘之規劃、分工、討論、增刪、主編姜耀
時顧問的主導、及協會資深技術顧問白蓉生先生的悉心校稿， 其內容充
實、圖文並茂， 業界人士不可不讀。本書的完成也反映出本會會員的團
結及無私付出。本人謹代表協會， 給予本書顧問及身居幕後的各供應商
之高階主管， 致上最深的謝意， 並衷心期盼接下來幾本『進階教材』也
能順利付梓， 以饗會員。

第一單元 黑棕化製程
第一章 前言
- - 台灣歐恩吉 林克文
一、功能性說明
二、流程說明
三、設備
四、品質管控
　　4 - 1 製程中
　　4 - 2 成 品
五、問題與改善
　　5 - 1 製程中
　　5 - 2 成品
第三章 水平棕化( 以有機長皮膜之微蝕法)
- - 阿托科技 趙延德‧ 商育傑
一、功能性說明
　　1 - 1 粗糙度
　 1 - 2 銅面披覆皮膜
二、化學反應
三、流程說明
　　3 - 1 流程
　　3 - 2 各槽位功能簡述
四、設備
五、品質管控
　　5 - 1 抗撕強度( P e e l S t r e n g t h )
　　5 - 2 高溫耐爆板測試T 2 6 0 或T 2 8 8
　　5 - 3 壓力鍋試驗( P r e s s u r e C o o k e r Te s t )
　　5 - 4 熱應力試驗( T h e r m a l S t r e s s )
　　5 - 5 熱衝擊( T h e r m a l S h o c k )
六、問題與改善
第四章 傳統黑氧化( E D TA 法)
一、功用性說明
二、流程說明
　　2 - 1 鹼性清潔槽
　　2 - 2 微蝕槽
　　2 - . 3 預浸槽
　　2 - 4 黑化槽
　　2 - 5 後浸槽
三、物料
四、設備
五、品質管制
　　5 - 1 製程中
　　5 - 2 成品
　　5 - 3 粉紅圈( P i n k r i n g )
六、問題原因與對策
第二單元 銅箔雷射直接成孔法
第一章 前言
一、C O 2 雷射前銅箔處理( 銅箔直接雷射成孔法) 簡介
　　1 - 1 雷射成孔方式
　　1 - 2 雷射成孔方式的比較
　　1 - 3 功能性說明
第二章 黑化製程在L D D 上之應用
一、功能性及說明
二、流程說明
　　2 - 1 各程序的反應
　　2 - 2 去黑化( O x i d e r e m o v e )
　　2 - 3 設備 / 槽體材質
三、品質管控
　　3 - 1 製程中的管控
　　3 - 2 成品管控項目:
四、問題與改善
第三章 棕化製程在L D D 上之應用
一、流程說明
二、設備
三、品質管控
　　3 - 1 真圓率
　　3 - 2 孔徑大小
　　3 - 3 上下孔徑比
四、問題與改善
第三單元 壓合製程
第一章 電路板壓板製程技術
一、壓板製程的目的
二、電路板的架構變化與趨勢
三、電路板製作常使用的基材
　　3 - 1 何謂玻璃態轉化溫度
　　3 - 2 材料的熱膨脹
　　3 - 3 高T g 值的優勢與劣勢
四、F R - 4 的特性
　　4 - 1 F R - 4 的多個面相
　　4 - 2 F R - 4 的壽命
五、基材辨識
　　5 - 1 膠片鑑定體系
　 5 - 2 基材材料的元素
　　5 - 3 其它樹脂系統
　　5 - 4 特殊用途的B T 樹脂/ 環氧樹脂
　　5 - 5 添加物與強化材料
　　5 - 6 編織型玻璃纖維布
六、線路材料
七、基材與膠片的製造
　　7 - 1 基材的製造
八、電路板阻抗控制的規劃
九、阻抗控制的堆疊
十、電路板的多層建構
　　1 0 - 1 多層電路板基本堆疊結構
　　1 0 - 2 序列式壓板與高密度堆疊
十一、多層壓板前的流程
　　11 - 1 文件與規範
　　11 - 2 內層線路製作
　　11 - 3 多層電路板的工具系統
　　11 - 4 壓板用工具孔的形成
　　11 - 5 結合力的提升
十二、典型的壓板流程
　　1 2 - 1 壓合基準孔的製作
　　1 2 - 2 內層電路板的固定與堆疊
　　1 2 - 3 材料的堆疊與使用
　 1 2 - 4 膠片誤用可能發生的問題
　　1 2 - 5 內層板的成冊固定與鉚合作業
　　1 2 - 6 增層板附樹脂銅皮( R C C ) 壓合注意事項
　　1 2 - 7 壓板前的堆疊
　　1 2 - 8 工具載盤與輔助性壓合材料應用
　　1 2 - 9 壓板堆疊
十三、典型的壓板設備與原理解說
　　1 3 - 1 標準的油壓熱壓板機( H y d r a u l i c H o t P r e s s )
　　1 3 - 2 真空油壓壓板機
　　1 3 - 3 A u t o c l a v e 壓機
　　1 3 - 4 以銅皮加溫的壓合設備( C e d a l )
十四、冷熱壓合
十五、關鍵的壓板參數
　　1 5 - 1 B 階段樹脂的融熔
　　1 5 - 2 B 階段樹脂的流動
　　1 5 - 3 B 階段樹脂聚合
　　1 5 - 4 冷卻
　　1 5 - 5 關鍵的B 階段( B - S t a g e ) 變數
　　1 5 - 6 盲埋孔的考慮
十六、壓板製程控制與問題解決
十七、壓板綜觀
十八、典型的壓合缺點
　　1 8 - 1 粉紅圈
　 1 8 - 2 黑化處理的一些問題
　 1 8 - 3 典型的棕化品質管制
　　1 8 - 4 壓板皺折
十九、特殊壓板附屬品的使用
二十、下料剖半與外形處理
二十一、壓板的平整度檢查
第四單元 相關術語
C o n f o r m a l M a s k 銅窗
L a r g e w i n d o w 開大窗
P e e l S t r e n g t h 抗撕強度
I m a g e Tr a n s f e r 影像轉移、圖形轉移
B o n d F i l m 層壓結合膜、棕化製程
B l a c k O x i d e 黑氧化層
P i n k R i n g 粉紅圈
C o e f f i c i e n t o f T h e r m a l E x p a n s i o n 熱膨脹係數
P r e p r e g 膠片、樹脂片、半固化片
We d g e Vo i d 楔形缺口( 破口)
N a i l H e a d 釘頭
B r o w n O x i d e 棕氧化
D e l a m i n a t i o n 分層、爆板、脫層