1. 無鉛焊接允收規範出爐 配合明年全球無鉛焊接的展開，IPC趕在今年3月在Anaheim舉辨IPC Show商展之際，特別推出電路板組裝產品(PCBA)之品質允收規範J-STD-001D，及IPC-A-610D。此兩份重要文件一向受到全球業界所尊重及實戰使用，為服務讀及業者起見，本期特別將其中有關無鉛焊接的全新資料，詳細整理成文，以方便相關者的及早準備。 事實上美國境內的組裝業者們早已大量外移到海外與中國大陸，在批量生產逐漸消失與時間的緊迫下，所端出的菜色，當然就不是那麼火候與美味了。最令人擔心的是代表性不足與案例不夠完整，掛一漏萬之下如何能讓多樣化的組裝產品，滿足供需雙方的不同需求與深入理解。不夠充實與嚴謹的文件一旦派上了用場，其問題叢生與爭議不斷，想必還將無窮無盡難以收場。 2. 亞洲規範的醞釀 最近亞洲的實戰業者們已漸有覺醒，既然生產線都已經搬到我家，日常實做的人當然是切身體會經驗最多，每天遭遇到的問題與如何允收的尺度，為何還要聽命於遠在天邊且對現場情況又不完全瞭解者的指揮？於是自行訂定〝亞洲規範〞的概念已漸成形。不過目前仍因主導權的掌握仍在檯面下較勁，這不但與國家的顏面有關，而且還更將是工業基礎的具體呈現，又加上龐大的商業利益誘因之投射，此等概念將如何發展還待密切注意。幸好台灣者們均已成為沙場老將，而且目前還掌握著極大的資源，未來文件的制訂當然一定有其置喙之地，還望讀者與業者們的關注。