台灣電路板產業學院（PCB學院）委員會於2005年3月9日召開會議中，決議2005年10月趁舉辦TPCA第6屆國際大展之際，發行彩色版之《電路板濕製程全書》。此一行動委付編者統籌各家濕製程供應商負責撰寫內文、配圖、與加表等細部工作，然後再交由編者審查、校稿與編輯之實際作業。 參加撰寫之廠商共有：阿托科技、羅門哈斯、麥特化學、伊希特化、台灣上村、樂思化學、友緣實業等七家著名的濕製程業者專家，實地執筆者共有朱家駿（阿托科技）、林克文（伊希特化）、藍國興（伊希特化）、闕呂麟（羅門哈斯）、黃祖義（羅門哈斯）、陳彥亨（友緣實業）、羅慶芳（阿托科技）、商育傑（阿托科技）、周振銘（台灣上村）、賴文彬（美商樂思）、葉裕明（麥特化學）、呂國正（友緣實業）等十二位（按章序排列）。上述作者們不但學有專精、術有歷練，且均為量產之現役工作者，所陳述之內容亦均極具生產現場之實用價值，絕非學院派或實驗性等論著可以比擬。 本全書共分十三章，分別由各自擅長之專業領域，從實戰經驗與角度立論行文負責。全書之編者除對細部內容與各專章執筆者，進行多次溝通與詳細校稿外，更對專有名詞要求統一，對編輯方式之起承段落等要求齊致。為求增色內容強化質感起見，編者亦將個人近三年來有關濕製程之文字整理，並搭配多幀彩色圖片共14篇專文，亦附錄於後以壯書容。其中“化鎳浸金焊接黑墊之探究”與“電鍍銅的過去與未來”兩文更是耗時費心之力作，對今日學子仍極有用處。十六開規模之全書近500頁，扎實編輯之大量文字與眾多圖表，其中瑕疵錯誤與尚欠周延者在所難免，尚盼業界前輩之海量與不吝指正。 書成付梓之際，回顧半年來為此書多位參與者之共同努力，雖說僅為忙碌本業之外的另番辛苦，但卻也正是集合了台灣PCB濕製程實戰專家們的首度攜手與齊心，並為後續類似者出版品立下典範。殺青之此刻，也不禁略感私心之欣慰與集體創作之成就也。