材料、設備、工具、製程、管控測量，這些一向是筆者在介紹製造產業技術中強調的項目。而材料的地位放在第一位，可見”巧婦難為無米之炊”，不重視對材料的掌控與瞭解很難有機會做出好的產品。 由於「無鉛、高層、高密度」近幾年來成為電路板產業的重要話題，而高速訊號寬頻訴求則是不斷提升資訊量的必然要件。面對這些因素，相當大的比例都必須要關注電路板材料的變化。低介電質係數、低介電損失、耐溫性提高、混合使用材料，這些技術性的改變使得業者對於材料的依賴逐漸加重。而適當的選用材料來面對薄利時代的來臨，則是所有業者都必需要關心的議題。 由於經歷過多個不同的產品專案與職務，比較能夠體會當產品線轉換時對於材料選用的重視為基本的要件，而對於這些材料的認證需求也比較能夠體認。 材料離不開設備與製程，如何與這些生產要件搭配充分發揮材料的優勢，這些是介紹材料的時候無可避免要列入的考慮。而材料知識的寬廣，恐怕也不是一本簡單的書就可以完整覆蓋的。筆者只是從多年來使用材料與蒐集資料的經驗中，整理出一些基礎性的概念集結成書供業者參考。因此比較偏重在應用方面的經驗討論，並不會過份深入研討更基礎的原料細節。 一本書的產生受惠於太多前輩的知識累積與同業的指教，筆者在材料這塊領域的歷練仍有相當多的努力空間，除了在成書之際感謝所有對此書編輯有幫助的親朋好友，也希望大家對於錯漏疏失給予指正。筆者會對於各個領域的書籍，於再版時予以更修及補強。在此再次感謝協會同仁的幫忙，也先感謝讀者的指教能讓新書出現更少的錯誤，感謝大家。