自02年起彩色折疊手機與高階PDA，以及數位相機的大熱賣後，造成高階軟板的需求幾乎供不應求。當硬板產業已呈飽和而利潤不佳的現狀中，竟然出現了如此難得的商機，致令許多實力堅強規模已在的硬板大廠，莫不見獵心喜並迅速採取行動，增加軟板的生產線進軍全新的市場。一時間使得從來不被看成高新技術的軟板產品，不但大出風頭而且還被視為精密工業，吸引了頗多業者的投入，並認真從頭做起。 事實上現用於高階手機的LCM模組，與Air Gap式絞鏈等軟板，奇形怪狀不起眼的小小一件，竟然可賣到美金15元以上，與高難度的大片硬質多層板相較之下，簡直無法令人置信！其實現行便攜電子品中的各種軟板，其之技術程度與良率困難等所需付出的心血與功力，絕不遜於任何硬板。且軟材與耗材的價格高昂，與尺寸安定性的不易掌握，再加上技術的異常封閉，以及連續生產(Reel to Reel)式的精密機組等，也遠非硬板所得以相提並論。幾經親身嚐試後，才讓一些能耐非凡功夫了得的硬板資深業者們刮目相看，一向輕視的心態也為之大加收斂！ 本期內文係因應趨勢潮流，特選定軟板為主題，認真徵求全新資料之多篇文稿，希望能有系統的介紹軟板生產與工程方面的新資料，期能對會友與讀者們有所交待。較可惜的是軟板工程中充滿許多小動作、小招數，然而累積之下卻成為總體良率高低的支撐力量。雖然不算什麼深奧的大學問，多半都是一看就懂一學就會的小訣竅，所謂江湖一點訣瞅到就能行。但那也正是業者們歷經多少失敗而苦心孤詣所悟得的一些精髓！既無何等傲人的大道理，又還可用以大賺銀子，當然也就不得不守口如瓶不肯示人。軟板實用技術的一向封閉，中外皆然！用心的讀者們，必定可從本期各文中尋得一二竅門，果真如此則早已值回票價矣！