TPCA

林定皓

業者面對問題時,最希望能有查詢與互動的平台。台灣電路板協會(TPCA)基於服務會員、知識共享的理念,逐年建置相關軟硬體設施,其中尤其是成立產業學院(PCB學院)與架構TPCA網站討論區較具成效,協會過去曾將陸續累積的知識與討論內容彙整出書與大家分享。
市場與技術演變,過去累積的諸多討論內容,還是需要進行整理調整。技術持續更新是產業的必然,重新做TPCA討論專區整理也勢在必行。前版問答集已銷售一空,因此協會委請林定皓技術顧問進行新舊資料重新整編,去蕪存菁之餘也希望能從專業實務角度,將熱心提供看法者與同業先進智慧的文字彙編分享。
受惠於熱心會員的參與及各公司鼎力相助,讓協會有持續成長延伸服務的機會。在新書出版之際,除了為這本書做推介,也感謝所有幫助過協會成長的每位先進友好。國際市場的動向瞬息萬變,祝福大家事事順心、生意興隆。

第一章:製前工程與電性設計
第二章:線路製程
第三章:壓合製程
第四章:鑽孔
第五章:電鍍製程
第六章:綠漆與印刷
第七章:電鍍鎳金與金手指電鍍
第八章:化鎳金與OSP處理
第九章:其他金屬處理
第十章:成型與機械加工
第十一章:測試
第十二章:品管
第十三章:軟板
第十四章:組裝
第十五章:電子構裝
第十六章:製程與產品概念
第十七章:材料
第十八章:設備
第十九章:環保

網路發達資訊迅捷,散佈加速但混亂、錯誤訊息也到處流竄。協會提供了技術討論園地,但讓園地充滿生氣的是諸多網友。建立網頁話題不少,但也有諸多問題高懸無人聞問。問的人急,但不表示問題有答案。 礙於種種因素,某些問題掛網好久。有新人問舊問題,有外行人問不重要問題,也有打廣告、放消息者。歲月流逝,重複問題多了新鮮的少了,儘管如此知識分享的初衷並不改變。協會基於累積資源發揮效用的目的,委託筆者進行彙整、編排、更新。筆者基於長年對產業的認識,與野人獻曝的誠意,嘗試負責新版本校對、增刪、潤飾。本版本基於技術變遷,考慮將部分的章節刪除,例如:噴錫製程為重點的問答,就因為使用者已經大幅減少而決定刪除。為了精簡篇幅,筆者儘量以一議題一兩頁說完的模式編寫。 協會網站已是國際性網站,偶爾也有兩岸三地、國外人士詢問問題。為了遷就整體性,有價值的問題筆者還是以翻譯呈現,這難免有取捨問題也請參與諸公能夠見諒。整理校對過程,某些議題分類安放困難,尤其某些混合問題,筆者只能儘量切割各歸其所。為方便閱讀,網站沒有提供的影像資料,筆者就以手邊資料嘗試填補。無意張冠李戴,僅希望幫助理解而已。 承擔編輯工作總是誠惶誠恐,深怕有負所託辜負期待。編輯過程也儘量避免與過去所編書冊模式相同,筆者盡量以問題為中心整理,而不侷限於單一技術範圍。每個問題都儘可能將必要資訊完整呈現,不清楚或無人答覆者也盡量嘗試請教業者整理呈現。期待這本專題式問答集,真的能成為一本探討研究特定問題的參考書。 感謝對本書幫忙的親朋好友,過程中筆者重新溫習、學習了許多。希望讀者在閱讀品味之際能有相同感覺,這是筆者最大的企圖與期許。

2015電路板技術實務問答