TPCA

TPCA

◎直接電鍍理論模式_與鈀覆蓋孔壁之操作控制(戴志鴻、曾建超)
◎HDI時代的酸性鍍銅(翔昇電子公司研發部)
◎揮師西進 何需顧盼_大陸設廠經驗談(陳明星)
◎1999台灣PCB產業觀察報告(張忠樸)
◎以熔融態錫金屬處理廢板之簡介(王建發)
◎乾膜壓膜製程原理及皺紋原因探討(呂理成、陳龍成)
◎微孔技術發展現況與未來展望(李東三)
◎PCB廠商對於美國反傾銷調查應有之瞭解與因應之道(上)(賈國楝)
◎大陸電路板上游之銅箔基板產業探討(上)(黃進華)
◎人物專訪(編輯組)
◎EFIP與歐洲市場(Brian Haken)
◎1999 JPCA SHOW見聞錄(白蓉生)
◎業界動態(編輯組)
◎活動簡報(編輯組)
◎公佈攔(編輯組)

喧騰已久的“反傾銷”案(Anti-Dumping),自從今年三月在美國Long Beach的IPC Show中,假“教育”之名首先放出風向球,試探電路板輸美各外國供應商之反應,再伺機出招施壓以達保護之目的。此舉一出隨即引起國內業界一陣騷動,讓辛苦打拚的同業又多了一項煩人的心事。之後又風聞6月初在Washington DC由IPC所召開的TMRC慣例會議中還會有後續行動。 執筆之際,特向參加會議的美籍友人探詢求證,已得知該次會議並未再公開地談論有關Dumping的話題。想必是因美國有800家PCB廠之多,如何聚集四分之一的200家去聯名提出訴訟,成了難度頗高的問題。雖然擾囔暫時已過,但削價競爭的風氣仍不可長。 TPCA將於公元2000年11月23~25日舉辦第一屆國際性的大Show,目前已租定台北世貿中心新建展館的330個展位,遠不及業界之所需,然此粥少僧多的困難形勢,已非工作人員的努力所能挽回。由於台灣工商企業非常發達,舊有大型展館三年以內的展期早已發售一空。若無新館的增建,連此次首展計劃也將泡湯。TPCA Show所需上千攤位的展館,放眼全台灣捨此則毫無機會可言。硬體作業已有著落,將為工作人員與參展業者帶來一陣忙碌,此點編者並不擔心。反倒是如何向國際人士與業者同仁,交待出一本夠水準的論文集(Proceeding),以展示業界的企業文化,才是讓編者憂心不已的。尚盼各位業主與諸多工程師們及早未雨綢繆提前準備,以避免到時候不至大開天窗才是。

電路板會刊第5期