9/21百年慘烈之大地震以來，北部間斷歇停電之餘，本會刊之編輯出書也不免稍受影響。比起上萬同胞的不幸傷亡，財產的重大損失，當然是微不足道。不過業界因停電而造成產能的損失卻不在少，粗步估計除位於高雄地區遠離震央之楠電、良達等，與桃園自備汽電共生發電的南亞外，半個月來幾乎所有同業都損失30%左右的工時，使原本今年不很景氣的市場不免又遲鈍了一些。幸好10/6北部工業已完全復電，盼能利用Q4所剩的三個月全力趕工，則仍有機會創造10%以上的年度成長。 行動電話的手機成長迅速，遠超過電腦市場的榮景，且高級微型機種更是搶手缺貨。在功能強又體小量輕以及快速降價下，市場更為蓬勃，預計明年部份手機板很快就會進入薄板微孔的1+2+1、1+4+1、2+4+2等增層法HDI時代。目前台灣業者已裝有各型雷射成孔機42台，其中CO占了38台，再配合RCC的做法，已儼然成為增層法的主流技術，業界莫不摩拳擦掌努力練兵，迎接全國新市場的到來。可以說是自1985年代SMT以後PCB業的最大技術革命了，此波之工程困難程度當然遠非當年之可比擬。 大陸手機市場極大，在內銷必須內購之“環境”下，幾家頂尖的PCB業者明年也將很快即將進入HDI/BUM的生產，如惠州華通、昆山滬士、廣州依利安達(E&E)、上海美維(OPC)、東筦生盈、珠海多層、超藝(Astron)、德利(DII)、與汕頭超聲、大連太平洋等均是一時之選，兩岸差距亦將快速拉近矣。