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◎看圖說故事(26)—不進則退的圖說故事(TPCA資深技術顧問 白蓉生)
◎封裝載板專業技術防焊油墨面面觀(二)-LPSM之製程說明(欣興電子股份有限公司 張懷瑜)
◎由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度-Au/Pd(P)/Cu(直接鈀金)(I)(1.元智大學化材系2.台灣上村科技股份有限公司/巫維翔1,郭蔡同1,2,王孝耕1,2,何政恩1)
◎便攜產品之拆解(日經bp新聞社)
◎佈局大陸內需商機 台廠轉型商貿通路(文:劉家瑜,文章出處:台灣區電機電子工業同業公會會刊電電時代第55期)
◎2011年全球電路板生產狀況報告(N.T.Information Ltd./中原捷雄 博士)
◎企業專訪主題系列(1):日商在台之PCB產業_日商眼裡的台灣是異鄉?還是第二家鄉?(TPCA市場資訊部)
◎全球經濟不淡定PCB業挾新品利多再躍進_PCB產業2012下半年度景氣大調查(TPCA市場資訊部)
◎清潔生產-節能與綠色環保改善實例分享(欣興電子/環安處資深經理 黃林誠)
◎會務計劃及會員動態
◎4-6月活動花絮
◎WECC最新動態-第十九屆WECC meeting於東京順利召開(WECC秘書處/TPCA市場資訊部)

古謬有云「學如逆水行舟不不進則退」,事實上競爭激烈進步快速的電子工業又何嘗不是如此?筆者1975進入美商安培電子公司任職PCB品管主任迄今已歷37個寒暑,其間更曾自謀生活自創《電路板資訊雜誌社》,14年中曾出版月刊90期年刊六期。之後又主編TPCA《電路板會刊》之季刊15年(本期為57期),因而對全球PCB技術發展的歷史知之甚詳。概算之下37年中總共寫過450篇文章,專書20餘冊;如走馬燈一般PCB與PCBA各種新奇技術,多少知名業者,此起彼落有如過眼雲煙隨風而逝。此刻心情正如同明末清初一段歷史般,「將軍已死圓圓老,盡在書生倦眼中」。 從量產製程技術與板材原物料等角度而言,唯有經得起品質、成本、與市場考驗者,才能繼續留在生產線也才能不被後浪所淹沒。競爭與改善的前仆後繼中,任何有瑕疵者必定中箭落馬而走入歷史不留人間。筆者何幸有機會在此對某些曾經輝煌過耀眼過的諸多PCB事物細說分明。本期即以○1HDI緣起○2背膠銅箔RCC與○3厚化銅Heavy Copper的故事為主題,有圖為證詳述其來龍去脈與優缺得失。鑑往知來以史為鏡應可提供主事者決策過程中的一些啟不。 「一葉落而知天下秋」,筆者雖從PCB某些小事上去看大公司的興衰,似乎有點以偏概全以管窺天的書生之見。然則從種種科學證據所呈現清楚的優缺良窳,若某些呼風喚雨之輩,仍然對真情真理不屑一顧繼續固執己見者,事實上其心態已經是必敗無疑。一旦競爭對手的膽識與心胸夠強夠廣又服膺真理時,則成王敗寇的局勢只是遲早而已!商場如戰場,將帥們豈可不戒慎恐懼臨深履薄乎。

電路板會刊第57期