電路板下游客戶的組裝工作中，最重要的製程之一就是“焊接”(Soldering)。然而由於良好的中文技術資料頗為缺乏，上下游業界工程師日常又都極為忙碌，加以眾多有關焊接之優良原裝論文與書籍，不但蒐羅困難成本昂貴，且艱澀技術文獻之閱讀與深入了解，也為非一蹴可及輕而易舉。學歷高也並不表示功力就夠，對於所學領域以外的事務，仍然必須埋頭細讀其等之基礎與應用文獻，方不致盲人瞎馬自以為是。 奈何PCB與下游PCBA以及週邊供應商業界的工程與品管，長期以來一向彼此護短，在有限的資料下彼此爭辯，很少深入追究焊錫性的原理與銲點強度變化等基本原因。而國外客戶的品管者更是姿態極高，但其所知也卻極其有限。致使長期以來造成極多誤解與委曲，有必要徹底加以澄清。 TPCA有鑑於此，特廣泛試從基礎深入追究方式，而將“焊接”列為本期之專題刊出六篇文章，其篇幅亦擴增到94頁。並以研習班(Workshop)方式在協會教育訓練中心，以兩天12小時之課程對會員服務。第一期“焊接原理與品質”之課程已於3月29、30日完成。在60人滿額之下尚有極多向隅會友無從窺其堂奧，協會仍考慮再於7月19、20日兩天再開一班，歡迎電路板製造與下游組裝以及週邊供應商，有興趣者儘早報名參加研習。