無鉛焊接的時代愈來愈近了，此全球性的大地震對電子業者而言，堪稱無人得免。其對PCB與PCBA，甚至半導體封裝業界而言，都將會帶來如海嘯般的巨大衝擊。所有上下游與週邊業者們，幾乎都是同時起步準備大幹。在已無所謂前輩與後進的區別下，以及供需雙方彼此都渾然無知中，互相指責與告狀索賠的鏡頭將不斷上演。此種痛苦學習的日子，一時還看不到盡頭。 然而每天忙著救火的生產線，手頭邊永遠有解決不完的難題，肩膀上也從來不見減輕的壓力，對此種快要到來的災難，幾乎都無暇深入缺乏警覺，也多半抱持著鉛到橋頭自然直的逃避心態。面對無鉛將要帶來的何等的苦難也都不加理睬，對於此種『無知者無畏』的初犢天真，有心之旁觀者，也只能大嘆奈何若何？ 本刊有鑑於業界的麻木，特收集大量最新資料整理成文，儘快儘早披露於讀者業者，希望能從科學真理的角度闡述失效之機理，說明應有之解困手法，希能在大難來臨之際，減少損失於最低。下期(28期)還將延續『無鉛焊接』的主題，並預告將再撰寫『無鉛的隱憂』的續編，詳述板材的變革，元件的受害與銲墊表面處理等因應對策，尚盼讀者期待。 本期有一篇務實性『看圖說故事-微切片案例判讀』的創新文章，其中每張切片都是筆者自己動手的作品，是利用『台灣阿托科技股份有限公司』其先進研發中心的精良設備所製作。事隔20年後伏櫪老驥又重回戰場，在先進精密工具的協助下，仿佛已老的寶刀仍然好用，對年底將要全彩再版的《微切片手冊》似乎已吃下了定心丸，特在此感謝阿托公司的慷慨協助。