2010電子工業景氣恢復半年以來，台灣晶圓代工龍頭的台積電與聯電其營收已占全球同業的65%以上，台中地區的12吋代工大廠亦將逐漸成軍。而半導體工業後段封裝業世界前三大的日月光(ASE)、矽品(SPIL)與美商Amkor等也都在台灣日夜趕工。不但如此連最先進的技術如:高階3D封裝的TSV矽通孔，低端的銅打線(Copper Wire Bonding)也都已在甚多產線中落實量產，早已超越了歐美還在實驗室階段的研究。 TPCA有幸於7月15、16兩天在協會5樓國際會議廳舉辦“先進技術研討會及標竿論壇”，且邀請到台積電與日月光的現場負責人發表演講，說明全球最新技術之量產情形。付費參加的學員們也多達160人以上，其成員們早已跨越PCB的範疇，對下游組裝與封裝業大大發揮前所未有的影響力，TPCA同仁們的努力堪稱有目共睹，值得喝采。 將於今年10月舉辦的TPCA大展與往年最大的不同，除了商展及配套活動還繼續在南港展覽館與同時舉辦IMPACT的大型學術論文發表會外，更於大展前的三天內另行舉辦有關節能減碳的ECO環保大展。這是國內前所未有的第一次，也是TPCA邁出本業肩負社會責任的非凡表現！同仁們已於年初起即已上緊發條，超負荷更吃重的辛勤工作，不但在展覽的籌備方面緊張忙碌，連教育訓練與技術研討的場次與人數也都大幅度的成長，為歷年來所僅見。相信再過一兩年TPCA應將成為台灣電子工業的代言人了。 PCB業界這幾年來變化最大的應屬基材板的無鉛化與無鹵化，以及系統板的高速高頻化了。由於進步太快致使許多跟不上腳步的業者們深受其苦，下游回焊爆板就一例，堪稱無人無之無日無之！TPCA本服務業宗旨，將於9月份由在下負責開課「如何選擇板材」，仔細說明板材變化的來龍去脈與因應之道，尚盼業者們共同參與。