TPCA

白蓉生等

第一章 鍍通孔及化學銅製程
第二章 通孔直接電鍍製程
第三章 內層銅面固著暨粗化技術（棕化篇）
第四章 精密微蝕製程
第五章 電鍍銅製程
第六章 電鍍錫製程
第七章 蝕刻製程
第八章 電鍍鎳金製程
第九章 化鎳浸金製程
第十章 有機護銅劑製程OSP
第十一章 浸鍍錫製程PART 1
第十二章 浸鍍錫製程PART 2
第十三章 浸鍍銀製程
附錄
附錄-1 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善
附錄-2 化鎳浸金量產之管理與解困
附錄-3 電鍍銅的過去現在與未來
附錄-4 線邊鋸齒與線表凹坑
附錄-5 填充微盲孔之電鍍銅
附錄-6 採用導電分子製程以改善HDI的良率
附錄-7 銅面微蝕與再結晶以及附著力改善
附錄-8 內層銅面之強力結合
附錄-9 鍍通孔之破洞
附錄-10 外層板純錫抗蝕阻劑之失效機理
附錄-11 鑽孔膠渣的清除
附錄-12 電漿製程的應用
附錄-13 脈衝電鍍在電路板的應用
附錄-14 表面混用的OSP有機保焊劑
附錄-15 無鉛焊接之表面處理
附錄-16 無鉛化鍍通孔之可靠度
附錄-17 如何排除浸鍍銀之各種缺點