電子產品受空間與機構限制，不少必須搭配電路板的柔軟性來進行配置。隨著可攜式產品空間的壓縮，人機介面、產品外型都已不是傳統機構所能應付。當以觸控螢幕為主的智慧型配備成為產品主流，超薄機構也必需有可彈性連接的軟板才能盡其功。軟板技術的發展，代表著電子產業基礎的完整性，而不斷輕薄化的設計更呈現出它的重要性。 軟板與一般硬式電路板類似而不同，結構比較偏向搭配產品機構來設計，複雜產品外型設計都需要導入不同的軟板結構。面對價格競爭的壓力，廠商必須擁有個別差異與技術能力，才能應對多樣而快速變化的市場。當產品世代更迭更加快速，如何滿足系統業者的期待就成為軟板業者的最大挑戰。 如今離筆者首次編寫《軟性電路板技術介紹》一書已經多年，這些年因為工作的關係，以多種不同的身份立場來觀察參與軟板製作，同時對市場狀態進行解析。每到需要進行舊版編修之際，總是希望能夠適度的將工作經驗與所見所聞，整理到內容中。 再次嘗試編修，筆者經過仔細研讀，找出不少過去的筆誤與描述不理想處，真覺得每次重編都有一點汗顏與歉意。不過基於經驗分享的初衷，還是勉力完成此次改版工作。編寫仍然秉持簡單易懂的原則，將重點放在霣務操作與應用上。 引介書籍資料與個人看法，都僅是理論與特定狀況的再現，或許與同業前輩的經驗、知識、看法未必能契合，謬誤還是在所難免，尚祈讀者不吝指教。 成書之際，特別對幫助筆者完成本書的同業先進致謝，並祈能對有緣閱讀本書的讀者有所幫助！