電路板資訊雜誌

白蓉生

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《第四十一期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎日本電路板業之技術動向(高木清)
◎鍍銅陽極面面觀(劉顯榮)
◎高科技時代與實驗計劃(張忠樸)
◎高縱橫比小孔-濕式製程之化學考量(下) (陳一鳴譯)
◎IS0-9000在亞洲推行之現況(本刊編輯)
◎水污染防治法新版三讀(本刊資料室)
◎單面及雙面印刷電路板性能規範IPC-SD-320B(四)(本刊資料室)
◎表面黏裝技術(十)(白蓉生/黃素美)
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《第四十二期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎氰酸酯樹脂之基板特性(王文洋)
◎偶氮棕片之使用(白蓉生)
◎電路板波焊上錫之研究(馬駿良/莊訓富)
◎離子交換樹脂在重金屬廢水處理之應用(上)( 黃國瑞)
◎除膠渣之問題與對策(本刊資料室)
◎表面黏裝技術(十一)(白蓉生/黃素美)
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《第四十三期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎電路板市場趨勢及國內現況(白蓉生)
◎明日的華得-揭開下一代電路板的序幕(本刊編輯)
◎陽極式電著光阻之應用及管理(陳銳)
◎如何證明新方法的優越性-介紹一種實用性的檢定法(張忠樸)
◎如何提高液態綠漆塞孔能力(莊翌榮)
◎內層板黑氧化處理掛架之改善(高真燦)
◎離子交換樹脂在重金屬廢水處理之應用(下)( 黃國瑞)
◎匆匆大陸行(上)(白蓉生)
◎表面黏裝技術(十二)(白蓉生/黃素美)
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《第四十四期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎TDR的原理及特性阻抗的量測(丁偉凱)
◎電路板銅面護焊劑的使用(馬渡豐樹)
◎軟性電路板之特殊情況(吳永輝)
◎展翅的敬鵬(本刊編輯)
◎粉紅圈的發生與預防(P. Kukanskis)
◎匆匆大陸行(下) (白蓉生)
◎馬來西亞電子業的台商(李澤清)
◎下一代電路板的美軍規範(本刊資料室)
◎表面黏裝技術(十三)( 白蓉生/黃素美)
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《第四十五期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎華通在美國(張忠樸)
◎特別報導(黃品椿)
◎電路板特性阻抗之設計、量測與控制(羅仕林)
◎從SMT到PTH之演進(本刊編輯)
◎CRIMSON孔壁直接鍍銅法(楊新登)
◎鳳凰行動(Peter Kukanskis)
◎多層板熱應變的控制(本刊資料室)
◎鑽小孔的機械考量(洪國裕)
◎印刷術語詮釋(上)(本刊資料室)
◎表面黏裝技術(十四)(白蓉生/黃素美)