TPCA

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◎多層板市場現狀分析 (TPCA 榮譽理事長 吳健、TPCA 技術顧問 白蓉生)
◎台灣電路板產業現況與未來發展(台灣電路板協會 理事長/華通電腦公司執行副總裁 童家慶)
◎軟板基板的新方向-LCP (TPCA 技術顧問 白蓉生)
◎軟板全球市場之現況(台灣杜邦股份有限公司 撰稿/蘇建源、張真秀、紀明偉、許意敏;整理 劉惠雯)
◎軟板新材料之介紹(台灣杜邦股份有限公司/ 服務代表 黃鳳海、亞太區技術 紀明偉)
◎石墨膠體法直接電鍍在軟板之應用(依希特化特(股)公司/研發工程師 賴福來、主任 岑家偉、經理 C.Edwin Thorn)
◎人物專訪_TPCA新任理事長 童家慶(TPCA編輯組)
◎業界動態(TPCA編輯組)
◎活動簡報(TPCA編輯組)
◎佈告攔(TPCA編輯組)

本期主題內容經編輯委貝會決定為“軟板”,雖在大力邀稿催稿之下亦僅得四篇專文而已,效果頗為差強人意。想必是業者們平日太過忙碌,無意願收集資料提筆寫稿,或不願提供來之不易的寶貴經驗與同業分享。因而出自生產線確能派上用場,實地量產出貨的真槍實彈卻不可得。其實國外同性質的技術期刊,出自PCB生產線之文章也不多,所謂“業務機密”或“高明者留一手”的心態,堪稱古今一致中外雷同。 然而只有文字敘述而無實圖之佐證者,其瞎子摸象難著邊際之臆斷,不但莫名其妙丈二金剛,且其“充內行”之種種破綻,難免黔驢技窮西洋鏡穿幫而出。今幸得軟板先進「百稼公司」之鼎力協助,提供多幀軟板圖片,並經劉以健先生之熱心解說,方使得整體編輯之缺口得以彌補,特此致上謝意。 本期首篇“多層板市場現狀分析”之長文,係協會榮譽理事長吳健之口述而經筆者小心整理而成。文中直接指出業者的困境是出自“供過於求”的Over Supply,並預言若盲目投資之情況再不改善,則未來的日子還會更不好過。如今業者已有70家登陸彼岸,在另起爐灶並彼此大事擴充下,雪上加霜的不良結構已經漸漸形成。先知者必須根據各種數據,並從歷史的軌跡向未來推演,吳董苦口婆心大聲疾呼,希能減少慘烈殺伐後的你死我活甚至玉石俱焚,正在大陸建廠設線的同業們,決策與行動之前還務必請冷靜三思。

電路板會刊第16期