TPCA

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◎電路板最新市場與技術(中原捷雄)
◎電化學對噴錫板氧化物與共化物之研究(鄭煇穎、陳亦達)
◎反脈衝與電鍍銅(白蓉生)
◎聚苯氧樹脂應用於高頻基板之技術分析(黃桂武、林倩婷)
◎從量變到質變的台灣PCB工業(張忠樸)
◎釐定有效人力資源政策(陳新春)
◎被動元件整合技術的新發展(鍾嘉珽、王新蘅、蘇德宇)
◎廢棄物減量經驗談(簡昆良)
◎人物專訪(編輯組)
◎業界動態(編輯組)
◎活動簡報(編輯組)
◎公佈欄(編輯組)

TPCA《1998電路板產業調查報告》於去年(1999年)12月出版,此為台灣PCB業界多年來首度發行的正式產業調查報告,內容相當充實。由於TPCA本身專職人員不足,故此項大型的調查案,係委託工研院材料所市場資訊部代為執行。TPCA往後每年均將著手此項計劃,使所有國內外的相關者都有機會對台灣PCB的實況有所瞭解。上述已出版之調查報告每冊售價1,500元,有意者請直接與TPCA聯絡。 TPCA除已發行會刊、市場調查報告、會員名錄等文字出版品外,2000年亦計劃出版大型的《術語手冊》。由於近三年來,BUM/HDI進步神速,製程技術變化極快,使得相關之中文名詞術語已不敷使用。1997由電路板資訊雜誌所發行的《97術語手冊》,此際似乎已到了需要增進的階段,所有內容仍將由白蓉生顧問執筆。希望在嚴謹取材與仔細寫作與造圖下,以學術的型態發行此一手冊,盼能為會員與業界在學術文化方面多盡一份心力。

電路板會刊第7期